1. 半导体：
公司2025年年度的在研项目有FT自动分选测试技术的研发项目，拟达到的目标是研发面向存储芯片晶圆Die的自动化测试分选设备，实现芯片好坏等级精准分选，精确定位晶圆Die具体损坏物理位置，适配DDR4/DDR5产品迭代需求，满足AI算力增长带动的市场测试设备需求
2. 液冷服务器：
2025年度生产销售的主要设备有液冷模组温循小型化装备。公司液冷服务器生产测试技术的研发的研发项目已完成。
3. lumentum CPO订单
同花顺金融研究中心05月08日讯，有投资者向利和兴提问， 领导你好，最近lumentum的订单有否增加？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！近期与该客户订单有所增加。感谢您的关注！
4. 存储芯片：目前赛伯宸半导体在DRAM测试业务方面努力积累技术，积极对接三星等头部企业的相关业务，2025年度生产销售的专用配件有DDR5 内存高温测试罩FT 夹具。
5. 光纤：公司有为客户提供光纤固定点胶设备，主要用于TX/RX 光纤自动固定中的 GFR4 TX 组装环节（带点胶功能模块、UV功能模块）配备两个点胶功能模块，控制环氧树脂的体积和位置精度，以确保产品功能的高稳定性。
利和兴（301013.SZ）：Q1业绩验证高景气，四大核心赛道共振，精密制造平台价值重估
一、业绩拐点确认：高增长具备强持续性
2026年第一季度，公司实现营业收入1.40亿元，同比大幅增长116.98%；归母净利润322.40万元，同比成功扭亏为盈。业绩爆发主要源于智能制造设备验收增加及电子元器件需求提升。
二、四大核心成长逻辑深度解析
1. 盈利压舱石：高端MLCC业务，3000万只产量
• 差异化定位清晰：公司MLCC产品避开大宗标准品红海，重点开发应用于新能源、5G通讯、汽车电子领域的中高压、高频微波等高附加值产品，毛利率显著优于行业。
2. 景气复苏抓手：PCB检测设备，绑定产业升级
• 技术卡位关键环节：公司提供包括PCBA插损检测设备在内的自动化设备，服务于高端PCB的可靠性测试。随着AI服务器、高速交换机推动PCB向高层数、高密度升级，对检测精度和效率的要求陡增，公司设备需求将持续旺盛。
3. 成长弹性引擎：CPO/光芯片设备，切入Lumentum供应链
• 牵手光芯片龙头Lumentum，意义重大：公司已与全球光芯片巨头Lumentum建立直接合作，为其提供精密结构件和测试平台。Lumentum产能已排满至2028年，公司作为其设备供应商，订单能见度高。
4. 长期空间开拓者：半导体设备零部件
• 绑定国产设备新锐：公司是新凯来的核心供应商，为其提供精密结构件和测试平台。新凯来作为国产设备黑马，成长迅猛。
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