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公司目前自研的超大尺寸集成电路专用回流焊设备，拥有精准控温性能与复杂工艺适配能力，专注攻克ABF基板、玻璃基板等新技术新材料应用时先进封装芯片在PCBA焊接应用场景中存在的各类复杂技术难题。
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