
午间读产业细节,今天聊崇达技术。
国常会定调算力网、1.6T光模块站上光博会C位、覆铜板年内七度提价,AI算力链的景气度正在向PCB环节持续传导。崇达技术最新披露股东户数连续三期下降,筹码趋向集中,叠加CPO应用PCB产品交付、回购完成、服务器客户合作等多重催化,公司作为出海占比超45%的PCB标的,产业逻辑与资金逻辑正在形成共振。
一、行业景气:算力网定调,光模块需求上修,覆铜板涨价传导
9月11日国常会明确,算力网是人工智能发展的基础支撑,要进一步完善算力基础设施,积极推进关键技术和装备研发应用,构建多层次网络化算力体系,推动算电协同、算网融合,加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设。这一政策定调为AI算力产业链提供了明确的需求支撑。
光博会方面,1.6T光模块从去年样机看点变成今年高速展区默认主角。多家头部厂商表示订单已排至明年,全年需求预测由年初约1000万只大幅上调至2500万只以上。中泰证券研报指出,光模块仍是当前业绩兑现最充分的环节,产业有望继续受益于AI算力扩张、速率升级与网络架构演进三重驱动。
覆铜板环节,8月底以来建滔、松下、南亚相继上调报价,涨幅最高达30%。国金证券研报指出,AI高端新品已于7月底至8月中旬陆续出货量产,下半年新品拉货及价格传导改善,有望推动PCB盈利修复。Prismark数据显示,2025年全球PCB产值由736亿美元增至858亿美元,同比增长16.7%,AI服务器、高速网络和先进封装基板是主要推力。
行业景气度向上,利润分配向高端集中,这是崇达技术当前产业逻辑的大背景。
二、公司卡位:出海占比超45%,高端产品占比超60%
崇达技术是国内PCB行业中出海程度较深的企业之一。2026年上半年出口收入19.66亿元,占总营收45.41%;2025年全年出口收入33.11亿元,占比43.89%。出口毛利率18.69%,远高于内销毛利率4.34%,海外业务不仅是收入支柱,更是利润的主要来源。
产品结构方面,公司高多层板、HDI板、IC载板等高端产品收入占比超过60%,高多层板最高量产层数达68层。服务器领域,公司已与中兴、新华三、浪潮等建立合作,相关PCB业务呈增长态势,是公司重点发展的核心方向之一。
产能出海方面,泰国基地规划于2027年第一季度竣工投产,珠海三厂基建已完成。泰国基地落地后,公司将具备海外本地化交付能力,直接对接海外算力大客户的供应链需求。珠海二厂产品结构已由原规划的12层为主,升级为20层以上高端产品为主,工艺复杂度显著提升,目前处于产能爬坡阶段,月产能已有12万平方米。这一结构升级是公司从“多品种小批量通用板龙头”向“高多层AI服务器板供应商”跨越的关键一步。
三、产业细节:IC载板mSAP 20/20微米,400G/800G光模块PCB批量交付
子公司普诺威专注于先进封装基板技术,mSAP工艺量产线宽/线距已达20/20微米,ETS埋线工艺能力为15/15微米,产品已批量出货,400G/800G光模块PCB已进入批量交付阶段。普诺威北交所IPO已于2026年6月25日通过辅导验收,新三板挂牌是申请北交所IPO的必要前置程序,后续将按程序推进申报。这一分拆上市进程,将为IC载板业务的独立融资和产能扩张打开通道。
此外,公司在CPO应用领域已有相关PCB产品交付,持续跟进客户需求。CPO作为AI算力网络演进的重要方向,对高密度、高频高速PCB提出更高要求,公司在该领域的产品交付意味着高端产品线正在进一步延伸。
四、资金与筹码:股东户数连续三期下降,融资余额增九成
9月11日公司披露,截至9月10日股东户数为79657户,较8月31日减少6527户,环比降幅7.57%,这已是连续第3期下降。本期筹码集中以来,股价累计上涨36.14%,6次上涨、3次下跌,其中涨停3次。融资融券方面,最新两融余额3.63亿元,融资余额3.60亿元,本期融资余额合计增加1.71亿元,增幅90.30%。
回购方面,9月10日公司首次以集中竞价交易方式回购654.63万股,占总股本的0.53%,成交金额约1.2亿元,一日之内完成回购计划,达到方案上限。回购股份将用于股权激励或员工持股计划,进一步绑定核心团队利益。筹码集中、融资余额大增、回购快速完成,三者叠加,反映了市场资金与公司管理层对当前价值的认可。
五、业绩边际改善:二季度归母净利润同比增长12.68%
2026年上半年公司实现营收43.30亿元,同比增长22.55%;归母净利润1.52亿元,同比下降31.30%,主要受汇兑损失和原材料涨价影响。但边际改善信号明确:第二季度单季归母净利润1.2亿元,同比增长12.68%;第二季度毛利率20.39%,同比上升0.46个百分点,环比上升0.58个百分点。公司自二季度开始持续推动价格向下游传导,产品单价有所回升,客户接受度逐步改善,三季度将继续通过成本加成与浮动报价机制动态协商。
六、跟踪要点
国常会算力网政策、光模块需求上修、覆铜板涨价传导,构成崇达技术当前产业逻辑的三重催化。公司出海占比超45%、高端产品占比超60%、IC载板分拆推进中,叠加筹码连续集中和回购完成,中期价值重估逻辑清晰。后续跟踪珠海二厂产能利用率、普诺威北交所IPO进展、泰国基地投产节奏,以及产品提价传导效果。
⚠️ 风险提示:以上分析仅基于公开信息,不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。@韭菜花开🌸
@老赵442@北京炒家@陈小群5188S超声电子(sz000823)S@主升龙头真经@布谷布谷@听风的韭菜@新闻题材挖掘@逻辑梳理@题材催化剂@鸭鸭数据
@熊慢慢@主流和龙妖@调研爱好者S博敏电子@盘前纪要(sh603936)S@盘前解读@开盘必读@异动特工小队@题材图谱小集@韭菜团子
作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。