市场紧盯GPU、HBM与12英寸硅片，却忽视算力配套隐性瓶颈：重掺硅片。AI推高高端硅片需求，产能优先供给先进制程、高端存储，重掺磷硅片供需趋紧。轮大产业行情，往往藏在主赛道配套的隐性材料里。
重掺硅片用于服务器供电体系，覆盖VRM电源模块、PMIC/BCD芯片、数据中心高压供电。AI服务器功耗大增，带动12英寸重掺磷、砷衬底与外延片需求爆发。
$立昂微 sh605358$ 为国内重掺硅片龙头，当前订单确实非常饱满。涨价落地、业绩释放集中在Q3、Q4，订单以长协为主，属于算力后周期材料。GPU是台前算力，电源芯片是保障，重掺硅片就是电源芯片的底层根基。主流硅片产能被挤占，重掺衬底缺口慢慢显现，这条细分赛道仍存在认知差。 S立昂微(sh605358)S
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。