国内生产 AI 算力用 TGV 玻璃基板企业完整清单（分三大梯队：量产出货 / 中试送样 / 上游原片）
AI 玻璃基板特指TGV 玻璃载板 / 玻璃中介层，用于 HBM、Chiplet、CoWoS、CPO 光模块，区别于传统 LCD 显示玻璃基板。按产业化成熟度划分：
一、第一梯队：已实现小批量量产、有真实客户订单（核心正宗标的）1.
沃格光电（603773）—— 国内 TGV 全制程龙头
核心能力：A 股唯一打通完整 TGV 全流程（玻璃薄化→激光打孔→填铜金属化→多层 RDL 布线），最小孔径 3μm、深宽比 150:1，对标康宁产能：武汉年产 10 万㎡TGV 产线已满产；成都 8.6 代大尺寸面板级产线 2026 年底投产，适配台积电 CoPoS 大板封装AI 相关产品：算力芯片玻璃中介层、CPO 光模块玻璃基板客户：1.6T/3.2T 光模块已批量供货中际旭创；玻璃转接板送样英伟达、华为昇腾、国内头部封测厂2.
五方光电（002962）
路线：聚焦 CPO 光模块 TGV 玻璃基板，TGV 产线小批量交付进展：光通信玻璃载板稳定出货；AI 算力 FCBGA 封装基板处于客户验证阶段3. 厦门云天半导体（非上市）
晶圆级 TGV 稳定量产，深宽比突破 100:1，3D 玻璃 IPD 成熟，供货射频、光模块与算力转接板，偏向封测配套玻璃基板二、第二梯队：中试线建成、样品送样头部芯片 / 封测厂（2026-2027 年有望量产）1.
京东方 A（000725）—— 面板级玻璃基板远期龙头
布局：9.93 亿投建玻璃基封装中试试验线，大陆首家做大尺寸面板级 PLP 玻璃基板，和康宁合作半导体原片路线：大板玻璃基板适配台积电 CoWoS、面板级先进封装进度：8 寸样品送算力芯片、封测企业；规划 2027 年小批量量产，2028 年规模化交付2.
彩虹股份（600707）
双重优势：既有 G8.5/G10.5 显示玻璃原片产能，又布局 8 寸半导体 TGV 基板全流程进展：200mm 半导体玻璃基板完成送样长电、通富微电等封测厂；依托现有玻璃产线改造扩产 TGV 产能3.
凯盛科技（600552，中建材央企）
业务：超薄 UTG 玻璃 + 半导体 TGV 基板双线布局进度：8 英寸 TGV 中试线贯通，样品送英特尔、长电科技验证；自研全套玻璃减薄、蚀刻、TGV 加工工艺4.
蓝思科技（300433）
投入 10 亿 + 建设 TGV 中试线，自研通孔、填铜、线路叠层全流程；同时布局存储玻璃晶圆，同步切入 AI 服务器 HBM 配套基板验证5.
蓝特光学（688127）
主打 HBM、先进封装玻璃晶圆 / 转接板，中试线稳定跑片，样品送至国内头部封测企业验证6.
美迪凯（688079）
采购进口半导体玻璃原片，做 TGV 精密打孔、镀膜深加工，配套光模块与小型算力封装基板，中小批量送样验证三、上游基材：半导体玻璃原片（TGV 基板基础材料，无加工环节）1.
戈碧迦（835438，北交所）
国内唯一能量产半导体级无碱玻璃原片企业，月产能 5 万片，批量供货沃格光电、通富微电，是国产 TGV 产业链核心基材供应商2.
旗滨集团（601636）
布局半导体超薄玻璃原片，面向 TGV 基板上游基材供给，中试阶段，配套光通信与先进封装基材需求四、配套封测厂（外购玻璃原片做封装，不生产玻璃基板）
通富微电、长电科技、晶方科技：采购外部 TGV 玻璃基板，做 Chiplet/FCBGA 封装，不属于玻璃基板生产企业。
五、简易区分（避免踩概念股）
纯正 TGV 基板加工（AI 直接受益）面板大厂跨界（远期空间大，尚在中试）上游玻璃原材料仅深加工 / 小批量送样风险提示：多数企业仅处于送样、中试阶段，2026 年只有沃格光电实现规模化小批量出货，其余标的短期难以贡献大额半导体业务利润；以上仅产业信息梳理，不构成投资建议。
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