Feynman（费曼）架构LPU芯片（全球首发）
Feynman 是英伟达下一代旗舰 AI/GPU 架构，核心目标是极致低延迟、超高能效、高并发推理。
技术背景：2025年12月，英伟达斥200亿美元获Groq非独家技术授权，吸纳其核心团队，双方高度互补。
Feynman架构核心技术突破：
1，制程：1.6nm全球首发；背面供电，性能 + 8%–10%、功耗 - 15%–20%。
2.，核心创新：X3D 堆叠 + Groq LPU，突破内存墙与延迟，混合键合垂直集成，延迟降40%–85%；
LPU 核心能力：片上 SRAM：230MB，带宽80TB/s（传统 GPU 的10 倍 +）。
推理性能：Llama 2 70B 达500 tokens / 秒（GPT-3.5 的10 倍 +）。
能效：同任务功耗仅为传统 GPU 的1/10。 响应：交互延迟从0.5s→0.1s。
3，定位和分工：LPU定位专为AI大模型推理、实时 AI、Agent 交互的全新芯片，补齐英伟达推理算力短板，对抗谷歌的TPU芯片。（GPU负责训练/Prefill，LPU专攻Decode（实时生成））
4，目标场景：实时 AI、自动驾驶、金融交易、AGI 等超低延迟场景。
多层PCB：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、广合科技
材料：生益科技、东材科技、圣泉集团、菲利华、德福科技、隆扬电子
SRAM存储：北京君正、恒烁股份
新芯片的重磅推出，意味着未来两年，算力建设的重心将从“以训练为主”，逐步转向“训练 + 推理并重”，甚至是推理为王。
推理机的数量远多于训练机，而且在规模化落地后，差距往往是一个数量级（10倍）起步。对面向大量用户的产品型公司，差距可能更大。
错过了GPU的“易中天”，不要错过LPU。
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