AI算力持续扩容，带动存储芯片、CPO、先进封装产业链协同景气。行业核心数据明确：DRAM、NAND合约价连续两季度上涨，AI驱动DRAM需求占比突破五成。
海外厂商收缩通用存储产能、聚焦高端产品，国内厂商借成熟制程快速填补市场缺口。同时，CPO产业迈入批量交付阶段，英伟达交换机、台积电硅光平台二季度顺利量产，行业商业化节奏加速。
兼具存储、CPO、先进封装布局的企业，具备技术与客户协同优势，能够充分受益产业链订单增量，成长确定性更强。
核心业务：集成电路高端封装测试研发与量产服务
成长逻辑：公司持续加码产能扩张，上海临港全新封测工厂精准聚焦AI算力、存储芯片配套的先进封装核心技术方向，新增产能可精准匹配下游AI算力爆发、存储行业复苏带来的市场增量需求，产能释放与行业景气度高度契合。
核心概念布局：深耕存储芯片封测领域，可实现多品类DRAM、NAND存储芯片的规模化封测服务；持续攻坚CPO光电合封核心技术研发，同时重点布局2.5D、3D堆叠等前沿先进封装工艺，全方位适配算力芯片与存储芯片高端封装需求。
二、通富微电核心业务：集成电路封装测试、高端芯片封装解决方案
成长逻辑：深度绑定全球头部算力芯片核心客户，长期维持稳定深度的战略合作关系。公司通过定增募资加码产能建设，重点扩充存储芯片、高性能计算芯片封装产能，夯实业务增长基础；旗下CPO相关封装技术已顺利通过可靠性测试，技术成熟度满足商业化落地条件。
核心概念布局：批量承接各类存储芯片封装订单，稳步推进CPO光电合封技术落地迭代，具备成熟的Chiplet芯粒先进封装工艺，可全面覆盖AI算力、存储、光电封装全场景需求。
三、华天科技核心业务：全方位集成电路封测服务、先进封装技术研发落地
成长逻辑：充分受益于存储行业周期反转复苏与先进封装赛道高景气红利，业务增量持续释放。公司南京基地加速推进先进封装专业化产线建设，产能与技术储备充足，可为存储芯片规模化封测、CPO光电封装业务落地提供坚实产能支撑。
核心概念布局：业务全面覆盖DRAM、NAND等主流存储芯片封测场景，已成功完成CPO封装样品研发制作；持续深耕2.5D、3D先进封装核心技术，技术壁垒持续筑牢，适配高端算力与光电封装升级趋势。
四、深科技核心业务：存储芯片专业化封测、高端集成电路封装服务
成长逻辑：公司合肥存储封测基地产能利用率持续拉满，长期处于满产满销状态，业绩增长具备扎实的产能底座。伴随国内AI算力基础设施持续建设，公司先进封装、CPO光互联相关业务持续推进，业务增量清晰，成长确定性极强。
核心概念布局：主打DRAM存储芯片高端封测核心业务，在细分赛道具备较强竞争力；积极布局CPO光互联核心技术，熟练掌握TSV通孔等核心先进封装工艺，适配算力芯片与光电一体化封装需求。
五、佰维存储核心业务：存储芯片封测、高端存储模组研发生产与销售
成长逻辑：公司跨界联动布局光电封装赛道，已与头部光模块企业达成深度CPO封装合作，项目推进节奏稳健，预计下半年将实现小批量投产，有望成为公司业绩全新增长曲线，打开中长期成长空间。
核心概念布局：深耕存储封测与高端存储模组核心主业，积极拓展CPO硅光引擎封装业务，同步布局2.5D、3D先进封装技术，实现存储与光电封装业务协同发展。
六、华工科技核心业务：高端光电子器件、激光加工设备研发与量产
成长逻辑：公司光模块业务具备规模化产能与成熟技术优势，充分受益于AI算力、通信基础设施建设的双重红利。旗下激光加工设备可全方位配套存储芯片、先进封装全产业链生产流程，下游需求持续扩容，带动公司业务稳步增长。
核心概念布局：为存储芯片封装环节提供专业激光加工配套服务，旗下CPO高速光模块已实现规模化量产，产品技术参数可完美适配先进封装产业升级需求，光电一体化布局优势凸显。
七、沃格光电核心业务：玻璃基半导体新材料、高端光电基板研发生产
成长逻辑：公司已成功建成玻璃基TGV多层线路板专业化产线，产能与技术均已成熟。自研玻璃基产品可同时适配存储芯片封装、CPO光电封装两大核心场景，技术路线精准契合下一代高端封装产业发展趋势，赛道稀缺性突出。
核心概念布局：针对性研发推出存储封装专用玻璃基板产品，持续迭代研发CPO玻璃基核心组件，为先进封装、光电封装产业提供核心基材配套，卡位高端封装上游核心赛道。
八、甬矽电子核心业务：高端异构先进封装、集成电路测试服务
成长逻辑：公司产能扩张节奏持续提速，30亿元异构封装重点项目、百亿级三期产业项目稳步推进，新增产能将持续释放，可全面支撑存储芯片封装、光电封装业务的规模化拓展，成长动能充足。
核心概念布局：产品与技术可覆盖全品类存储芯片封装需求，持续推进CPO封装产品客户验证工作，重点布局2.5D异构先进封装技术，精准对接高端算力芯片封装升级需求。
九、晶方科技核心业务：晶圆级高端芯片封装、专业化测试服务
成长逻辑：公司车规级芯片封装业务营收稳健，筑牢基本盘业绩底座。前沿赛道突破显著，CPO相关封装产品已实现小批量批量出货，商业化落地落地。自主研发的玻璃通孔核心技术，可完美适配下一代存储芯片、光电封装的技术迭代需求。
核心概念布局：依托成熟的TSV封装工艺适配各类存储芯片封装场景，专业承接CPO光引擎封测业务，深耕晶圆级先进封装赛道，技术迭代能力持续领先。
十、兴森科技核心业务：高端PCB板、IC封装基板研发生产与销售
成长逻辑：公司核心产品存储芯片专用封装载板产能持续满负荷运行，下游订单充足。伴随全球AI算力建设持续升温，光模块PCB、CPO封装载板市场需求持续爆发，公司珠海生产基地扩产项目稳步推进，未来供给能力将进一步提升，充分承接行业增量订单。
核心概念布局：实现存储芯片专用封装载板规模化量产，稳定为头部企业供货CPO光模块专用基板，全方位配套先进封装上游基材需求，深度绑定三大高景气赛道。
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