联瑞新材688330：PCB+韬定律的先进封装+CCL+M8/M9/M10级别核心硅微粉供应商
韬定律未被发现的方向，low α球铝需求望提升【中泰建材&化工|孙颖团队】
#韬定律会增加散热需求：
韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。由于“垂直堆叠”，会导致单位体积的芯片密度提升，单位体积的热量也会增加，对封装材料散热性能的要求会明显提升（HBM可作为验证）。
#lowα球铝的需求望提升：
在先进封装用EMC中，除原有的low α球硅，我们判断还会增加low α球铝的使用量（主要解决散热问题）。单吨预计40-50万，价值量高。
#标的：联瑞新材：目前国内主要能量产low α球铝的公司。
联瑞新材：生益科技有望在正交背板时代成为全球CCL一哥，公司系M8/M9/M10级别核心硅微粉供应商。
联瑞新材已精准定位于M8、M9、M10及以上级别新一代高频高速CCL的关键填料供应商。公司在投资者互动平台明确披露："高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅的生产能力，产品能够精准满足M8、M9、M10及以上新一代高性能高速基板对功能填料的性能要求"。
联瑞新材的技术突破离不开第一大股东生益科技的深度绑定。生益科技是联瑞新材的第一大股东，也是其核心大客户。随着生益科技材料通过英伟达认证，CCL的放量将直接带动联瑞新材高端球硅的采购需求，形成"生益链材料公司放量逻辑进一步加强"的传导闭环。
联瑞新材的客户版图还覆盖全球头部覆铜板企业，"目前全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚塑胶、联茂、金安国纪等均是公司的核心客户"。在CCL填料领域的全球市占率高。
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