公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业，与#胜宏科技、生益科技、 南亚新材、#鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子等建了稳定的合作关系。
报告期内，公司持续椎进研发工作，成功研发105-210um超厚铜箔(涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列)及#9-12um高密度互连(HDI) 用铜箔 (涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列)等产品。同时，公司持续#推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程， 该产品在粗造度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户送样，并积极推进样品测试、分析等工作，加速HVLP铜箔在客户端的认证。
作为稀缺铜箔-PCB一体化标的，公司铜箔相关业务被显著低估（宝鼎150亿、铜冠750亿），目前仅80亿市值，重点推荐。
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