最近被动元件这条线明显热了起来，MLCC龙头接连发涨价函，铝电解电容的交流会上人满为患。有朋友问，这波涨价到底是炒作还是真有逻辑？我花了点时间把MLCC和铝电解两条线都捋了一遍，今天跟大家聊聊。电子行业的"大米"，涨价了
被动元件这个东西，可能很多朋友不熟悉，简单说就是电阻、电容、电感这些基础元器件。它们就像做菜用的油盐酱醋——单价不高，但离了谁都不行。一台百万级的AI服务器里面，MLCC的价值量也就一两万块钱，占比很低，但缺了哪怕一颗都开不了机。正因为是刚需，被动元件的周期性非常强，跟科技创新高度绑定。上一轮大周期是2017到2019年，当时部分主流MLCC规格涨了好几倍。MLCC：AI吃掉产能，常规品也开始紧了
先说MLCC。年初到现在，高容MLCC涨了大约30%，听起来不少，但对比历史，其实还是初期阶段。举个具体的例子，主流高容规格0805 10μF 50V，现在单价大概80到90块/千颗，而2017到2019年那轮周期的峰值是150到180块。差距还很大。AI服务器对MLCC的需求量非常夸张。英伟达GB200，72卡配置下，整机柜MLCC用量大约45万颗。到了GB300，用量涨到48万颗。再往后的Rubin平台，整机用量预计到57到58万颗。每一代平台迭代，MLCC用量都在往上走。而且高容占比也在提升，GB200到GB300的高容占比稳定在35%，Rubin平台预计至少40%。问题来了，原厂的产能就那么多，高容产品利润率又远高于中低容，你是厂商你怎么选？这一切就引发了连锁反应：高容缺货涨价不说，原本过剩的中低容产能也开始紧张了。常规交期从8到10周拉长到了12周以上。这就好比一个食堂，本来炒菜和蒸饭的产能是分开的，现在炒菜太赚钱了，把蒸饭的灶也拿来炒菜，结果大家连饭都吃不上了。涨价节奏：跟着村田的指挥棒走
这轮涨价有个很有意思的特点——最早是渠道端先动的。3月份，贸易商率先抬升现货价格，不是原厂主动涨的。中小贸易商囤积高容紧缺规格，控规格抬价，渠道端库存已经到了3到4个月，明显高于往年2个月的正常水平。5月份涨价是台系和三星主导，只覆盖高容规格。村田5月没动，上一次调价在3月底，下一轮窗口在6月底。而行业调价有个不成文的规矩——所有厂商看村田。村田一动，全行业跟进。6月三星和国产厂商先调，6月底到7月村田跟上，届时重点会优化低端产品价格，把产能进一步转向高容。说白了，这不是某一家的行为，是全行业有节奏的涨价。景气度到哪了？离历史高点还远
看一个核心指标——订单出货比（Book-to-Bill）。当前行业整体大约在1.2左右，而2017年历史高点的时候，这个数字是现在的三倍。再看稼动率。日系厂商90%到95%，三星85%到90%，台系80%以上，国产大约80%。历史缺货周期的稼动率普遍在90%以上。行业有个明确的阈值：全行业稼动率突破90%，就会触发大幅涨价。现在显然还没到那个临界点。也就是说，从量级上看，这轮涨价可能还在半山腰。产能扩不动，至少紧到年底
MLCC新建产线从设备订购到量产，最短半年，常规六到九个月，偶尔设备延期还得加三个月。而且低容转高容不是按个按钮就行的，调试周期要2到3个月，转产后设备效率还要下降20%到30%。更关键的是，本轮扩产以国内厂商为主，集中在中低端。日韩海外厂商基本没有大规模新增产能，只维持每年10%左右的自然增长。所以中低端MLCC的紧缺格局，我个人判断至少延续到2026年底，2027年能不能缓解，取决于AI订单体量和日韩产能是否回流。短期不会出现大规模扩产砸盘降价，原厂普遍在控产能、稳价格、优先提高高容利润。国产MLCC：吃到了什么，还差什么
说实话，海外AI服务器类的超高端MLCC，国产厂商还进不去。国产高容产品能适配AI服务器，但目前只批量用在国内服务器厂商的风扇、交换机等辅助模块，主板核心端渗透率极低。海外高端服务器的准入门槛极高，看重的是长期稳定性而不是价格，国产的低价优势突破不了这道壁垒。但国产厂商受益的逻辑不是直接做AI MLCC，而是——海外大厂把中低端产能让出来了。村田、三星为了做高容AI规格，主动收缩中低端产能。这些外溢出来的中低端订单，就是国产厂商的增量。同时，国产厂商高端化也在加速，接下来能不能吃下被挤出来的高端市场需求，实现跃升，是个看点。第一，谁有大批量、高良率的高端能力，能吃下海外大厂让出来的高端份额——比如三环集团、顺络电子这类。第二，谁直接给村田、三星供货，直接受益海外需求暴涨——比如上游材料端的洁美科技、国瓷材料。第三，如果2027年MLCC全面涨价，谁弹性最大——风华高科在国产厂商里产能规模靠前，弹性是有想象空间的。当然这只是个人的观察角度，不是说这些公司一定怎样，大家自行判断。铝电解电容：
江海股份的故事
聊完MLCC，再说另一条被动元件的线——铝电解电容。先说最核心的产品——牛角电容。年底前月产能目标500万只，明年全年预计8000万只。这个品类的供需格局很清楚：海外供应商尼吉康等月产能600到700万只，而随着英伟达Rubin平台放量，Q3开始供需缺口就会出现，需求预计超1亿只，缺口大约20%。再说MLPC（金属化薄膜电容），全球目前只有松下和江海能做满足服务器要求的产品。仅英伟达AI服务器的需求就是10亿只，松下产能6亿只，缺口40%。江海年底月产能2000万只，远期目标20亿只。还有超级电容，公司是全球第二家能批量生产LIC系列产品的企业。EDLC今年已交付约100万只用于AI服务器，随着功率提升，LIC需求将快速增长。每一个赛道，在AI服务器功率升级的过程中，都有百亿级的市场增量。这就是为什么市场对它关注度很高的原因。为什么说这是一个值得跟踪的方向
被动元件的周期，本质上是跟着下游创新走的。2017年那轮是手机和汽车电子驱动的，这一轮是AI服务器。而AI服务器有个特点——小型化、高集成化的趋势，天然利好MLCC。铝电解电容和钽电容因为体积大，在AI硬件里的应用反而受限，未来增量会集中释放到MLCC品类上。从时间维度看，涨价趋势我个人判断至少延续到2026年底，2027年的行情取决于海外云厂商新增订单的体量。当然，现在渠道库存偏高，涨价能否顺利传导到终端，还有不确定性。这条线适合持续跟踪，但不宜在情绪高点追高。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。