我们观察到 AI 专用集成电路以及 GPU 系统均出现散热规格加速升级的趋势，产品价值提升幅度超出投资者预期，英伟达下一代 VR Ultra（VRU）表现尤为突出，这与近期市场担心规格降级的观点相反。
我们依旧认为，散热是制约全部 AI 芯片热设计功耗继续提升、AI 服务器系统迭代迁移的核心瓶颈。
针对 VRU 产品，冷板（双面设计、采用金刚石铜材质）、快速接头（MQD 升级为 ZQD）、盖板 / 均热板（三件式、可拆盖板设计）均会采用全新设计，实现规格升级。
我们认为英伟达 VRU 产品超预期的产品价值增长，叠加 ASIC、AMD GPU 散热单机价值进一步抬升，将持续利好各个散热零部件的头部供应公司。
展望未来 1?2 年，伴随液冷在新一代产品中成为主流方案（大概率从 1.6T/3.2T 代际开始），共封装光学 / 近封装光学交换机以及更高规格光收发器 / 光模块，将会成为下一轮增长驱动力。
在散热赛道中，我们看好 AVC、Fositek。
冷板：英伟达 VRU 或将采用双面设计，AWS Trn3、AMD MI450 同步跟进，产品价值提升 50%；金刚石铜带来价值增量
双面冷板设计将成为散热规格的下一轮升级方向，我们预计该设计会应用于 AWS Trainium 3（Trn3）、AMD MI450 计算托盘，英伟达 VRU 也将跟进使用。
芯片板卡采用垂直供电架构之后，芯片背面也需要配置冷板实现散热，因此催生了这套全新的双面设计。
VRU Bianca 冷板还会把材料升级为金刚石铜，以此获得更好散热效果，进一步拉高单台产品价值。
受上述因素共同作用，VRU 散热单机价值相比 VR200 可以实现约 50% 的提升，而此前市场受规格降级担忧影响，预期散热单机价值持平甚至下滑。
除上述平台以外，谷歌 TPU v8 使用镀金冷板，同时为周边集成电路额外配置冷板，带来可观的散热单机价值。
TPU v9 芯片裸片面积更大、热设计功耗更高，采用双面冷板的可能性也随之上升。
快速接头（QD）：VRU 1.5U 九层交换机托盘双层架构方案不会带来单机价值变化；VRU 切换使用 ZQD 规格，单机机架价值约实现翻倍增长
在 VRU 系统内，英伟达计划将部分快速接头从原有 MQD（多通道快速接头）/UQD（通用快速接头）升级至规格更高的 ZQD（无滴漏可控流量快速接头），该产品平均售价约为原有产品两倍，能够改善液体流量，降低泄漏风险，提升散热效率。
根据摩根大通测算，对比 VR200/GB300 机架，VRU NVL72 整机机架快速接头整体单机价值大约提升 100%，ZQD 会在三处落地：①计算托盘 Bianca 模块，伴随 GPU 冷板升级，使用 ZQD06 规格；②全部 9 个计算托盘、9 个双层架构交换机托盘的入口快速接头，托盘外部 2 个插拔接头升级为 ZQD14 规格；③机架集流腔底座快速接头同样升级为 ZQD14 规格。
均热盖板：Rubin Ultra 推进三件式可拆盖板落地无延期，部分 Rubin GPU 甚至有可能将导入时间从 2026 年第四季度?2027 年第一季度提前
我们判断英伟达 Rubin Ultra GPU 将如期采用 “可拆盖板 + 加强筋 + 多颗螺丝” 也就是三件式盖板设计，对比 Rubin GPU 当前的单件式盖板方案，均热板 / 盖板单机价值提升 4?5 倍。
根据产业链调研，英伟达甚至会从 2026 年第四季度开始小批量在 Rubin GPU 上试用这套新结构，下一代 Rubin Ultra GPU 预计 2027 年第一季度实现大规模量产。
落地节奏略超市场预期，有望给三件式盖板供应公司带来短期营收、业绩向上弹性。
除此之外，AMD MI450 系列使用两件式盖板，对比 MI350 系列平均售价提升约十倍；未来共封装光学 / 近封装光学产品放量会拉动加强筋需求，长期 ASIC 规格迭代升级，共同构成均热板市场的结构性发展趋势。
股价影响分析
散热板块当中我们优先看好 AVC，GPU 与 ASIC 系统冷板规格持续升级，该公司在各个项目当中拥有领先地位与市场份额，可以获得优于同业的利润率以及业绩增速，当前估值并不高，股价表现跑输同业。
同时看好 Fositek，该公司短期毛利率具备向上空间，长期受益快速接头规格升级、单机价值提升，市场份额持续扩张，整体可触达市场规模不断扩大。
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