PCB行业：2H27 AI GPU PCB规格展望
部分市场观点认为，英伟达将在VR300 NVL576交换托盘中采用碳氢树脂 (HC) 替代PTFE。我们认为，PTFE混压仍是目前测试中最领先的方案；HC仅于近期通过信号完整性 (SI) 测试，尚未进入PCB量产 (MP) 测试。最终方案预计将于2026年底确定。我们重申PTFE混压仍是明年VR300 NVL576 switch最可能采用的配置。
新HC方案：我们在9月9日PCB行业报告中强调，原先PTFE混压方案中的PTFE层大致分为含布和无布两条路线，HC是无布路线中的材料之一。近期测试的HC方案同样采用混压结构，即HC + ABF/M9 (Q-glass)；核心变化是在混压结构中以HC层替代PTFE层。
HC认证进度落后PTFE：HC混压方案近期才通过SI测试，尚未进入PCB量产测试，认证进度较PTFE混压落后约3个月。因此，目前市场关于HC将取代PTFE成为VR300 NVL576交换板方案的推测，尚缺乏充分依据。我们持续看好PTFE在高端PCB中的长期应用，认为其最符合高频、高速场景的要求。对HC等替代材料的评估主要出于短期量产可行性的考虑；即使采用HC，也更可能作为过渡方案，预计不会改变长期向PTFE发展的趋势。
PTFE混压很可能成为VR300 NVL576的方案：一家中国PCB龙头已在PTFE混压方案上取得可观的量产良率。因此，我们对PTFE混压仍有信心，并认为该方案能兼顾性能与量产可行性。
个股观点：中国PTFE CCL龙头目前认证进度领先，有望成为主要供应商。其配套PCB供应商中，一家中国PCB龙头的PTFE混压良率向好。台虹 (8039 TT) + 台光电 (2383 TT) 的组合有望成为二供。台虹已宣布投资NT$2bn建设PTFE产能，目前PTFE CCL样品已送至欣兴 (3037 TT)，用于后续PCB开发。
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