国内唯一实现12寸硅光大规模量产！
避开先进制程内卷，自建八大特色工艺平台！
在手晶圆订单32万片，给予500亿目标估值！
做晶圆代工的人都清楚，先进逻辑制程拼EUV、拼晶体管密度，特色工艺完全是另一套评价体系。特色代工看的不是最小线宽，而是成套工艺平台的稳定性、器件参数可调范围、长时间批量良率，还有客户工艺协同迭代能力。粤芯直接锚定180nm到55nm
区间，搭建BCD、HV、IGBT、SiPho等八大工艺栈，这套工艺矩阵就是它最核心的底盘。
BCD工艺本身就是数模混合、电源管理芯片的基础，器件集成度高，工艺调试周期很长。高压HV平台面向显示驱动这类器件，对击穿电压、漏电指标控制要求严苛。粤芯这块高压显示驱动的12寸代工出货量，国内处于靠前梯队，电容指纹相关代工也是它长期打磨成熟的板块。这些工艺不是设备买回来就能直接跑，每一类器件都要反复做DOE实验，调整注入剂量、退火温度、薄膜厚度，持续压缩片内、片间参数偏差，整套know-how积累周期很长，不是短期砸钱就能复刻。
最硬核的单点90nm硅光SiPho平台，国内仅它一家完成12英寸硅光大规模量产。这套工艺集成硅氮化硅波导、高速调制器、锗光电探测器，适配400G、800G、1.6T光模块，后续还可以延伸到NPO近封装光学。硅光和普通CMOS工艺不兼容，波导损耗、耦合效率、光电串扰都是独立难题，流片良率窗口窄，需要光、电两套参数联合调优，这也是它区别国内其他成熟制程厂的核心技术壁垒。这条硅光业务线，也正是粤芯专属AI成长曲线的核心载体。
区位配套带来的工艺迭代增益，很多人容易低估。大湾区聚集大量模拟、功率类设计公司，流片、改版、验证链路短。设计公司前端版图出来，对接粤芯工艺工程师，工艺规则文件、器件SPICE模型同步迭代，改版周期压缩。模拟芯片客户一旦完成器件认证，工艺参数固化之后，更换代工厂需要重新做全套可靠性、器件特性验证，周期动辄数年，客户粘性很强。
产线数据，2025年产能利用率96.38%，产销率接近99.5%，产线基本满载。截至2026年5月，在手晶圆订单32.12万片，对应金额15.33亿元，订单储备大致可覆盖约3个月出货，硅光工艺板块单独也锁定不少客户产能。2026一季度晶圆出货18.05万片，同比增幅62.2%。三期产线持续爬坡，同步推进车规体系建设，已经落地
IATF16949质量体系，多款器件完成整车厂端的车规认证。车规工艺重点强化FMEA失效分析，温循、高压、长期老化可靠性测试标准远高于消费级，工艺窗口收窄，良率管控难度会显著提升，这块属于长线增量。
重资产晶圆产线固定资产折旧基数大，叠加持续的工艺研发投入，现阶段处于亏损状态。短期亏损属于12寸特色代工扩产周期里的固有特征，不代表工艺或者订单出问题。
综合评估整套工艺平台储备、国内独一份12
寸硅光量产能力、华南区域产业协同价值，叠加车规工艺验证的成长空间，剔除上市首日二级市场短期情绪溢价，综合产业卡位，给予
500亿目标估值。
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