【玻璃基板】头部量产线加速推进，量产设备订单基本定型0921
本轮反弹中光/PCB新技术方向中涨幅较好，而同样作为新技术方向的玻璃基板明显滞涨。近期京东方全球创新伙伴大会将于22日启幕，据中国台湾经济日报友达近期先后与台积电和英特尔交流合作玻璃基板，韩国JNTC于9月21日与金川市签署投资协议，计划投资2.5亿美元扩产玻璃基板。近期玻璃基板产业进展有望迎来催化。
1）节奏上看，头部大厂1w片玻璃基板量产线#目前计划整体提前一个季度至半年，预计27H1完成设备move in， 27年底爬坡后稳定量产。首条量产线采用试验线的成熟工艺进行复制扩大，基于现有验证设备进行采购。
2）首批量产设备6月开始谈，耗时约3个月完成核心设备选型，#整体约70%的生产设备已完成选型确定，部分已下达意向订单通知备货，正式订单需等10月开始的招标，大概率不会调整已选供应商。
3）本轮看下来最大的变化在检测环节，中试线产能较少可以采用人工检测，量产单板百万级孔数且还不能完全实现无裂纹，需要采用AI检测，#目前在试验增加X-ray等方式； 此外还有缓冲层CVD为新增量。
【TGV】1w片量产线需8-9台，若由0.7mm提升至1mm厚板材需增至10-11台，#ASP激光+刻蚀+AOI+孔内缺陷X-Ray约2000万元。帝尔激光试验线提供1台其设备，已下明年首批3台意向，剩余5台根据进展下单。
【PVD设备】#若金属化全采用PVD工艺需9台、单台1300w。已向矩阵科技下5台，将根据电镀填铜工艺进度决定后续采购。
【电镀设备】#RDL阶段总需求预计9台、国产ASP3000w。目前已下达4台意向订单，2台Nexx（已被应材收购，还有1台为full-fill bottom-up填铜测试设备）+2台盛美。东威设备验证中。
【光刻】因交期较长暂未确定采购方式，潜在供应商包括芯碁微装、源卓光电科技，#8um线宽/9层产线需10台、ASP1300w。
【联得装备】合作设备较多：1）RDL电测，若每层全检需20台，目前预计50%检测，ASP900w；2）真空贴合设备，已下意向2台，ASP 400w；3）键合设备有1台样机，但封装环节商业模式还没确定；4）压合设备，认为至少需要5-6台，若翘曲较为严重需8-10台，ASP6/700w；5）退火设备，ASP300w，交期较短。
【缓冲层/CVD】钻孔之后需要在玻璃与金属之间填充有机材料实现buffer缓冲层作用，应材设备试验效果较好，但设备价值量过高，国产设备在与微导纳米交流，#ASP5000w+、量产线需6台。
玻璃基板环节看好【京东方】【沃格光电】；设备环节，看好TGV核心环节/设备份额较好的【帝尔激光】，弹性看好【联得装备】，提供价值量较大的同时市值较小；玻璃原片看好【戈碧迦】等。
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