全称 Through-Silicon Via，是在硅片上打孔并填充金属 ，让芯片上下层能直接连通的工艺
， 主要用于先进封装
。
2.应用领域：
现在人工智能芯片、高性能计算 、3D 内存堆叠都离不开它、能让数据传输更快、耗电更低
。
3.案例：
比如英特尔展示的 9 层 DRAM 堆叠就用到了 TSV ，每层约有 1.37 万个通孔，信号传输更稳
。
日月光 2025 年推出的 FOCoS-Bridge TSV 技术、电阻和电感分别降低了 72% 和 50%
， 散热也更好
。
4.国内进展： 据说已借此突破了。
相关核心标的：
1.具备TSV技术的相关标的：晶方科技
、 华天科技
、 长电科技
、 盛合晶微
、 中芯国际等
2.核心材料（比如大马士革铜
、 PSPI），相关标的：上海新阳
、 艾森股份
、 鼎龙股份
、 强力新材
、 国风新材等
备注：所有材料中又以PSPI最为核心，属于卡脖子材料，国产化率不足10% ，目前全球供应短缺严重 ，龙头已开始断供，用于先进封装的PSPI单价已涨至2000万一吨。
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