海外：信越化学、SUMCO、Siltronic（全球前三）
国内：沪硅产业、立昂微、中环股份（12 寸超薄片）
2）高纯铜、钨（TSV / 层间互连）
铜靶材 / 电镀：应用材料 AMAT、东京电子 TEL、Nordson；国产：安集科技、鼎龙股份
钨填充（WF₆）：应用材料、东京电子、中芯国际靶材合作方；国产：北方华创、有研新材
3）低 k / 超低 k 介电材料（层间绝缘）
主流：Black Diamond（AMAT）、Coral（Novellus）、SiLK（陶氏 Dow）、Aurora（ASM）
日系：信越化学（SLK 系列）、JSR、东京应化 TOK
国产：上海新阳、鼎龙股份、南大光电（低 k 前驱体 / 光刻胶配套）
4）键合 / 粘接材料（Cu-Cu / 混合键合）
键合胶 / 钝化膜：Brewer Science、DuPont、东京应化 TOK
导热胶 / 界面材料：汉高 Henkel、3M、信越化学
国产：苏州晶方、华天科技配套材料商、飞凯材料
5）高端 FC-BGA 载板（树脂 / 铜箔 / 阻焊）
载板大厂：欣兴电子、深南电路、长电科技、沪电股份
核心材料：
高 Tg 树脂：三菱瓦斯、日立化学、国产宏昌电子
超薄铜箔：三井金属、金川国际、诺德股份
阻焊剂：Taiyo、杜邦、国产容大感光
6）DUV 光刻胶 + 特种气体
DUV 光刻胶：JSR、东京应化 TOK、信越化学；国产：上海新阳、南大光电
刻蚀 / 沉积气体（C₄F₈、WF₆、SiH₄等）：空气化工、日企大阳日酸、德国林德；国产：华特气体、金宏气体、南大光电
二、需求激增的关键设备 + 厂商1）Cu-Cu / 混合晶圆键合机（核心增量）
海外（寡头）：
EVG（奥地利）：W2W 市占约 82%，GEMINI FB 系列
BESI（荷兰）：D2W（Die-to-Wafer）龙头，市占约 70%
东京电子 TEL：NEXX 系列，台积电御用
SUSS（德国）：低温键合 + 混合键合一体平台
国产突破：
拓荆科技：Dione 300 量产级混合键合机
青禾晶元：SAB8210CW 双模 C2W 设备
华卓精科、芯慧联、迈为股份：已交付 / 验证
2）超薄晶圆减薄 + CMP 抛光机
减薄机：
海外：Disco（日本，垄断）、OKAMOTO
国产：华海清科（Versatile-GP300，12 寸）、芯湛半导体、北京中电科
CMP 抛光：
海外：应用材料 AMAT、朗姆研究
国产：华海清科、安集科技（耗材）
3）高深宽比 TSV 刻蚀机（DRIE）
海外：应用材料、东京电子 TEL、牛津仪器
国产：中微公司、北方华创、刻蚀机已进入先进封装产线
4）ALD 薄膜沉积设备（超薄均匀层）
海外：应用材料、东京电子 TEL、ASM International
国产：拓荆科技、北方华创、微导纳米（3D 堆叠 ALD 需求爆发）
5）三维对准 / 电性检测 / 量测设备
对准 / Overlay：KLA-Tencor、ASML（量测）、EVG
层间电阻 / 电容测试：Keysight、泰克、爱德万测试
国产：精测电子、万业企业（上海精测）、华峰测控
6）高端倒装 / 先进封装设备
倒装焊 / 植球：BESI、ASM Pacific（ASMPT）、K&S
塑封 / 切割：长电科技、华天科技、通富微电（国产封测三强）
三、相对减少（EUV 相关）
EUV 光刻机：ASML（需求走弱）
EUV 光刻胶 / 掩模：JSR、TOK、HOYA（用量下降）
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