A股硅微粉企业深度梳理：业务、历史业绩、2026一季报与全年展望
前置说明
1. 硅微粉分两大品类：高端球形硅微粉（AI/HBM/M9覆铜板核心，高毛利）、工业角形硅微粉（低端填料，低毛利，无算力逻辑）；下文只重点分析电子球形硅微粉标的，末尾附低端工业粉企业简评。
2. 数据基准：2025全年年报、2026年一季度正式财报；2026全年为机构一致产能/业绩推演，不构成投资建议。
3. 行业核心景气：AI服务器M9/M10覆铜板、HBM先进封装拉动高端球硅量价齐升，高端化学法球硅供需缺口70%+，日系厂商订单排至2027年。
一、第一梯队：高端球形硅微粉（可供货HBM/M9，业绩兑现强）
1. 联瑞新材（688300）——行业绝对龙头，硅微粉为主营
业务基本面
• 产能：总球形硅微粉5.8万吨/年；2026年新增3600吨化学法M9/HBM专用高纯粉，年底逐步爬坡释放。
• 工艺：国内唯一同时掌握火焰熔融、等离子、液相化学三条路线；国内唯一批量供货HBM Low-α超低辐射硅微粉企业。
• 营收结构：球形硅微粉占总营收57%，高端AI粉体毛利率50%+；客户覆盖生益、深南、三星、SK海力士、英伟达供应链。
历史业绩（2025全年）
• 总营收：11.16亿元，同比+35.2%
• 归母净利润：2.93亿元，同比+28.7%
• 综合毛利率：40.66%，高端球硅单品毛利率超51%
• 驱动：高速覆铜板、先进封装需求持续放量，产品结构向高端切换。
2026年一季报（已披露）
• 营收：2.94亿元，同比+23.16%
• 归母净利润：7163.65万元，同比+13.64%
• 毛利率40.02%，小幅同比微降0.6pct；净利率24.37%
• 业绩解读：营收高增但利润增速放缓，主因可转债高端产线投产、研发与设备折旧费用大幅抬升（费用同比+55.7%）；下游AI覆铜板、HBM订单饱满，产能排期3-5个月。
2026全年业绩推演（机构一致预期）
• 总营收区间：15.2~16.5亿元，同比+36%~48%
• 归母净利润区间：4.0~4.5亿元，同比+36%~54%
• 核心增量：3600吨化学法高端产能全年逐步释放，高端产品单价持续上行，HBM封装粉体海外客户放量。
2. 雅克科技（002409）——子公司华飞电子，国内规模第二
业务基本面
• 硅微粉载体：全资子公司华飞电子，球形硅微粉现有产能3.2万吨，在建扩产至5万吨级（2026下半年投产）。
• 工艺：等离子体熔融法，主打环氧塑封料EMC配套，深度绑定长电、通富、华天三大封测厂；短板：无规模化化学法产线，仅小批量送样低端M9，HBM高端粉无批量供货能力。
• 营收结构：硅微粉仅为半导体配套子业务，占集团总营收约8%-10%；集团主营特气、光刻胶、LNG保温板材。
历史业绩（2025全年集团合并）
• 总营收85.62亿元，归母净利润9.74亿元；华飞电子硅微粉板块营收约7.2亿，净利润约1.15亿，毛利率32%左右。
2026一季报（集团合并财报）
• 总营收19.73亿元，同比-6.85%；归母净利润2.67亿元，同比+2.47%
• 营收下滑完全来自LNG船舶保温业务季节性低迷，半导体材料（含华飞硅微粉）营收同比15%+增长；封测客户订单稳定，EMC配套硅微粉满产运行。
2026全年推演
• 集团总净利预期11.8~12.5亿；华飞电子硅微粉板块营收有望冲击9亿，净利1.5~1.7亿，增量来自新增1.8万吨熔融球硅产能。
• 弹性约束：缺少化学法高端产品，无法充分受益M9/HBM高价赛道，增长偏稳健、缺少爆发性。
3. 凌玮科技（301373）——A股唯一纯化学法硅微粉标的，高弹性
业务基本面
• 载体：控股辉迈新材料，国内独有的溶胶-凝胶TEOS化学法量产路线，粉体纯度5N、亚微米单分散，完美匹配M9/M10高频板、HBM4高端需求，技术对标日本电化。
• 产能：现有化学法球硅1200吨/年；2万吨化学法扩产项目2026年建设，2027年释放，2026仅小幅增量。
• 现状：产品处于生益、深南电路头部板厂验证、小批量送样阶段，暂未大规模批量供货，硅微粉目前营收占比偏低，业绩兑现存在验证周期不确定性。
2025全年业绩（集团）
• 总营收5.41亿元，归母净利润0.78亿元；硅微粉业务营收仅0.36亿，贡献利润不足千万，整体依靠传统消光粉主业。
2026一季报
• 总营收1.48亿元，同比+12.3%；归母净利润0.21亿元，同比+18.6%；综合毛利率46.35%，全板块盈利能力较强。
• 硅微粉端：辉迈新材料送样量环比提升60%，少量试样订单落地，尚未形成规模化营收贡献。
2026全年推演
• 集团总净利0.95~1.1亿元，同比+22%~41%；硅微粉业务全年营收有望冲击0.7~0.9亿，利润0.12~0.18亿。
• 核心逻辑：2026仅为验证期，真正业绩爆发在2027年2万吨产能落地后；博弈属性强，客户认证进度是最大变量。
二、第二梯队：布局球形硅微粉，小批量/验证阶段（弹性分化）
1. 元力股份（300174）
业务
收购同晟新材料切入Low-α球形硅微粉，杂质铀钍＜0.01ppb，对标HBM封装；规划总产能4.8万吨，2026年逐步投产1.2万吨熔融法球硅，化学法仍在建。
硅微粉业务2025年刚并表，营收基数极低，客户以国内中小EMC材料厂为主，未进入头部覆铜板供应链。
业绩概况
2025全年总营收14.2亿，归母净利0.89亿；硅微粉板块全年营收仅0.23亿。
2026一季报营收3.76亿，同比+7.1%；硅微粉新产线爬坡，小幅贡献增量，全年硅微粉营收预期0.8~1.1亿，对整体业绩拉动有限。
2. 壹石通（688733）
业务
主营球形氧化铝（散热填料），配套量产球形硅微粉，仅适配普通EMC、低端PCB；M9高端粉体尚在实验室阶段，无化学法产线。
硅微粉属于配套副业，产能约8000吨，营收占集团不足10%，无HBM、高阶覆铜板认证。
业绩概况
2025全年营收7.05亿，归母净利1.63亿；2026一季报营收1.82亿，同比+9.4%；硅微粉业务平稳增长，无超额弹性，增长主线依赖球形氧化铝、锂电池材料。
3. 国瓷材料（300285）
业务
MLCC粉体龙头，自研低损耗球形硅微粉，M9级样品通过台光电子认证，2026规划扩产2500吨，但仍处于小批量验证，未大规模出货。
硅微粉属于新拓展业务，集团核心收入来自MLCC、齿科材料，硅微粉营收占比不足3%。
业绩概况
2026一季报营收10.64亿，同比+4.79%，归母净利1.42亿，增速平缓；硅微粉短期无法拉动业绩，属于远期题材逻辑，2026全年贡献极小。
4. 凯盛科技（600552）
业务
子公司蚌埠中恒高纯合成球形硅微粉，央企背景，产品定位中低端EMC，通过存储厂基础认证；高端M9/HBM粉体技术差距较大。
现有产能2.4万吨，主业为ITO导电玻璃，硅微粉业务盈利偏弱，毛利率仅22%-28%。
业绩概况
2025全年营收38.7亿，归母净利1.26亿；硅微粉业务微利，2026年产能小幅释放，但低端产品单价承压，业绩弹性弱。
三、第三梯队：仅工业角形硅微粉（无AI算力逻辑，低毛利）
仅做普通研磨角形硅微粉，用于密封胶、通用塑料、低端环氧填料，无法用于高速覆铜板、先进封装，无高端球硅产能：
1. 硅宝科技（300019）：有机硅配套填料，硅微粉毛利率15%以内，周期波动大；2026一季报营收8.1亿，净利0.68亿，地产产业链压制增长。
2. 新安股份（600596）：工业二氧化硅、角形硅微粉，化工副产品，完全无电子级产能；业绩跟随有机硅价格周期。
3. 石英股份（603688）：上游高纯石英砂原料，少量加工低端硅微粉，非核心业务，业绩核心靠石英砂、石英坩埚。
四、2026年整体业绩对比总结（核心标的分层）
1. 业绩确定性梯队（优先兑现AI需求）
联瑞新材 >雅克科技
• 联瑞：硅微粉为主营，高端化学法产能落地，HBM+M9双赛道放量，2026净利增速35%+，业绩弹性与确定性双高。
• 雅克：硅微粉规模第二，但集团业务分散，缺少高端化学法产品，增长稳健、爆发力弱。
2. 高弹性博弈梯队（2026兑现有限，2027爆发）
凌玮科技、元力股份
• 凌玮：化学法技术壁垒最高，但客户验证周期长，2026仅小批量出货，题材弹性远大于业绩弹性；
• 元力：HBM适配Low-α粉，但产能爬坡、客户导入缓慢，全年增量有限。
3. 题材偏弱、业绩拉动极小
壹石通、国瓷材料、凯盛科技
硅微粉均为副业，无成熟高端产能，2026财报难以看到明显增量，更多为概念逻辑。
五、核心风险提示（影响2026业绩兑现）
1. 高端客户认证进度不及预期：M9、HBM粉体认证周期12-24个月，凌玮、元力等企业若验证延迟，产能投放无法转化收入；
2. 扩产设备交付延期：高端球化设备海外交期拉长，2026新增产能爬坡慢于规划；
3. 行业价格波动：中低端熔融硅微粉产能持续扩张，或挤压低端产品毛利率，仅化学法高端品具备涨价支撑；
4. 下游需求波动：AI服务器、HBM资本开支不及预期，直接压制高端硅微粉订单增速。
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