但我觉得市场下一步大概率会往更上游、更高壁垒的地方挖。
这个方向就是：IC载板。
先说结论：
这轮不是单纯PCB涨价行情，后面很可能会演变成“PCB涨价 + 载板涨价 + 国产替代”的一轮重估。
个股里我最看好深南电路，弹性看兴森科技，再往上游材料看方邦股份。
为什么这时候看载板？
因为载板这东西，过去几年被压得很惨。ABF前几年供给过剩，国内厂商投了很多产能，但稼动率不够，折旧压利润，所以报表不好看。
但现在情况变了。
一边是AI算力继续拉，GPU、AI ASIC、CPU、交换机芯片都在升级；另一边海外载板厂高端产能基本被大客户锁满。再叠加国产算力开始放量，国内载板厂终于有机会从“投产能、亏折旧”，走到“提稼动、放利润”。
这就是载板最舒服的阶段：
前期资本开支已经砸了，现在需求起来，利润弹性会非常大。
BT载板更偏短期兑现。
存储复苏、材料涨价、T-glass偏紧，BT这边涨价更早，利润修复也更快。深南、兴森都有受益。
ABF载板更偏中期空间。
AI芯片面积越来越大，I/O越来越高，Hopper到Blackwell再到Rubin，载板面积、层数、线宽线距要求都在提升。这个不是普通周期补库存，而是规格升级带来的价值量提升。
所以我觉得，载板要分两层看：
短期看BT涨价和利润修复；
中期看ABF国产替代和FC-BGA放量。
个股怎么排？
第一，深南电路。
我觉得深南是这条线里最顺的票。原因很简单，它不是纯讲故事。
AI-PCB已经在兑现，BT载板在涨价修复，FC-BGA亏损也在收窄。它不像一些小票，完全靠未来某个产品验证；深南是现在就有业绩，后面还有载板弹性。
这类票在产业趋势起来的时候，机构资金最容易买。因为它既有AI-PCB主业利润，又有载板第二曲线，不是单点押注。
如果载板行情扩散，我认为深南大概率还是核心标的。
第二，兴森科技。
兴森弹性更大，但波动也更大。
它的看点在ABF/FC-BGA国产替代。过去几年投了很多钱，报表被折旧和低稼动率拖累。但只要国产算力客户导入、产线稼动率起来，利润弹性会很明显。
兴森的问题也很直接：市场已经提前给了很高预期。后面要继续涨，不能只靠“国产替代”四个字，必须看到客户验证、订单放量、毛利率改善。
所以兴森适合当高贝塔看。行业起来，它弹性可能比深南大；但确定性，我还是更偏深南。
第三，方邦股份。
方邦不是载板厂，它更像载板上游材料弹性票。
市场主要看它的载体铜箔、可剥离超薄铜箔、FCCL这些东西。尤其是载体铜箔，以前基本是日本厂商主导，如果国产替代跑出来，空间确实很大。
但方邦要注意一点：它现在更偏主题和事件驱动，还不是成熟业绩股。
真正要看的是：小批量能不能变成大批量，验证能不能转订单，新材料收入占比能不能快速上来。这个弹性很大，但风险也比深南、兴森高。
总结一下我的排序：
确定性：深南电路 > 兴森科技 > 方邦股份
弹性：方邦股份/兴森科技 > 深南电路
机构最容易买：深南电路
最像国产替代期权：兴森科技
最偏材料突破：方邦股份
我现在对载板的判断是：
PCB涨价已经被市场充分关注了，但载板涨价和国产替代可能还没被完全定价。
尤其AI硬件继续升级后，载板不是可有可无的环节，而是高端芯片封装里非常关键的瓶颈。
所以这条线我会继续跟。
短期看BT涨价，中期看ABF放量，长期看国产替代。
标的上，首选深南电路，弹性看兴森科技，材料端跟踪方邦股份。
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