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2026年一季度，公司半导体业务占比较2025年进一步提升;在半导体业务中，国内半导体业务营收已经超过海外半导体业务，成为公司半导体业务发展的主要驱动因素。公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。公司半导体业务客户主要为OSAT和IDM厂商。在半导体封装工艺流程中，存储芯片、逻辑芯片等各类芯片均需通过高精度划片机与研磨机完成晶圆分割等加工步骤;公司开发了一系列国产切割划片机，已经获得包括头部封测企业在内的众多客户的高度认可并形成批量销售。调研过程中，公司透露，2026年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续2025年下半年的良好趋势。公司在巩固与现有客户合作基础上也在不断拓展新客户，新客户数量持续增加。2026年以来，公司国产半导体业务持续处于满产状态。公司在全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设，预计在2027年一季度建筑工程全部完工。