电子铜箔供需、技术演进最新进展20260412

AI服务器用HV­LP铜箔技术：AI服务器等级铜箔分为HV­LP1-5。英伟达前几代服务器用HV­LP3，目前部分产品小量产HV­LP4，HV­LP5处于打样阶段。国内厂商主要生产HV­LP1-2，HV­LP3量产困难，HV­LP4-5尚未突破；海外厂商以HV­LP3-5为主。

认证进展：三井HV­LP4小批量供货，2026H2预计大批量供货，主要供应英特尔的超高多层服务器MLB板子，AMD、亚马逊暂未使用。

国内CCL厂商中，生益科技进度稍快；头部CCL厂商（如台光电、斗山）已推进HV­LP4认证。国内厂商多集中在HV­LP3或更低等级。

三井铜箔产能与产品結構：1)产能，三井的AI服务器用HV­LP铜箔全部由台湾工厂出货，当前产能450吨/月，未来HV­LP产能将继续增加；日本工厂载体铜箔产能2000K平方米/月，马来西亚工厂2400K平方米/月，产能受设备调试等每月略有变化。2）产品结构：三井已停止接收普通铜箔（HTE、RTF）订单，计划将所有产能转移至HV­LP系列铜箔，目前处于转换阶段。供货最多的是HV­LP3，HV­LP4小批量供货中。

加工费：1）加工费：HV­LP3（12μm）加工费约30美金，HV­LP4比HV­LP3高1-2美金。HV­LP1（18μm起）加工费约15美金，HV­LP2（12μm）约27美金，仅供应CCL厂。RTF1（12μm）加工费约13美金，国内RTF铜箔价格仅为该价格的70%-75%。HV­LP系列加工费较普通铜箔高3-4倍。

涨价：2025年HV­LP铜箔涨价2美金，2026年预计可能再涨价。结算方式以上个月LME平均价为主，不同客户略有差异。

竞争格局：HV­LP4目前仅三井可批量供货，国内厂商仍聚焦HV­LP3，未来竞争力取决于其研发速度。

需求驱动：AI行业需求旺盛，台湾工厂HV­LP铜箔已爆单；光模块需求也推动铜箔需求增长。汽车板块对铜箔需求以普通HTE、RTF为主，新能源汽车载板需求增长但不使用HV­LP系列，与AI需求无明显挤出效应。

铜箔切换：锂电铜箔与电子铜箔本质可切换，但需添加表处环节设备，切换难度主要在表处工艺。

作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。