利和兴（301013）不生产 COUPE 封装本身，但已切入台积电 COUPE/CPO 光引擎的设备与工艺环节，属于产业链上游设备商角色。
一、COUPE 是什么（先理清概念）
COUPE（Compact Universal Photonic Engine）是台积电 2026 年量产的硅光 CPO 共封装平台：
核心：用SoIC 3D 堆叠把 **EIC 电芯片（7/6nm）与PIC 光子芯片（65nm）** 垂直集成。
用途：AI / 超算高速光互连，支撑1.6T/3.2T CPO，英伟达 Spectrum-X 已采用。
关键：光电一体、超低损耗、超高带宽，是当前 CPO 主流方案。
二、利和兴在 COUPE/CPO 中的定位（公开信息）
业务身份：先进封装 / 光模块自动化设备 + 精密光学 + 机械设计供应商，非芯片 / 封装厂。
技术配合（2023–2026 互动平台）：
为Chiplet / 先进封装客户提供机械设计、光学方案、自动化设备，含光引擎耦合 / 贴装 / 测试相关工装与设备。
产品覆盖高速光模块（1.6T）、NPO/CPO的清洁、检测、点胶、液冷组装测试设备。
核心客户关联：
Lumentum、新凯来（台积电 COUPE 核心光芯片 / 激光器供应商）是其光模块设备核心客户。
为华为、中兴的高速光模块 / 硅光产线提供设备，间接服务 CPO 生态。
研发状态：
相关设备处于研发 / 样机验证阶段，未大规模量产；聚焦光引擎耦合、高精度贴装、光学检测三大环节。
三、与 COUPE 直接相关的产品方向
光引擎自动化设备：PIC/EIC 贴合、高精度耦合、点胶固化、光学检测。
硅光 / CPO 测试工装：晶圆级 / 模块级光学测试夹具、精密定位载具。
高速光模块产线：1.6T/3.2T 光模块组装、清洁、检测一体化设备。
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