#康宁Glassbridge技术是CPO-FAU方案的重大变革。6月24日，康宁发布glassbridge技术，这是专为CPO/NPO共封装光学开发的玻璃基光纤–硅光芯片耦合连接器，通过在特种玻璃内部用离子交换工艺埋入低损耗渐变光波导做模场变换，配合被动对准结构和可拆卸接口，实现光纤与PIC间高密度，解决AI数据中心超高速光互连的耦合良率和密度瓶颈。玻璃基板是GlassBridge技术的核心载体。
#芯光共升级催生玻璃基板产业革命。1）AI芯片：HBM堆叠功耗高；CoWoS（硅中介层）翘曲/散热等限制，3/2nm先进制程堆叠成本高、良率承压；2）光模块：1.6T升3.2T，FR4基板高频损耗大，热膨胀与高速不匹配；3）先进封测：硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、材料利用率低、成本高。
#玻璃基板4大应用场景价值量突出。玻璃基板低高频损耗、面板低成本、超大尺寸、热稳定优势突出。1）玻璃中介层：2.5D/3D封装，对标硅中介层CoWoS；2）玻璃芯基板：高端FCBGA，对标ABF有机载板；3）临时载板，作为GPU/ASIC与多颗HBM共封装的互连底座；4）光电共封装，集成光波导实现光电融合（康宁Glassbridge技术）。
#近期海内外巨头纷纷布局、产业趋势明朗。1）台积电CoPoS在6月联合iBiden+群创验证；2）英特尔自研玻璃芯基板，康宁高端无碱玻璃原片；台积电CoPoS玻璃封装平台2028下半年量产，英伟达Feynman架构GPU为首波落地产品。3）国内：5月京东方与康宁备忘录；京东方投约10亿TGV试验线+玻璃基载板。
#产业化初期长坡厚雪、万亿市场可期。产业化节奏；2026中试、小批量验证；2027预计大幅资本开支：2028国内外链主方案确认开始量产；2030-2032渗透率大幅提升。这是一个五年维度的升级赛道，长坡厚雪！
#重点推荐： 原片→穿孔→镀铜→RDL→封装封测，预计产业链价值分布由各环节壁垒决定，产业链卡位关键阶段的竞争力在于原有技术迁移，当前处于不断调试方案阶段。建议关注原片企业#力诺药包，#旗滨集团、#彩虹股份，#戈碧伽； 深加工企业#长信科技，#沃格光电，#凯盛科技等。
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