聚焦光模块自动化设备赛道，本文重点梳理由中际旭创等头部厂商资本开支加速引发的产业链扩产逻辑、技术迭代现状与设备端变化。
一、产能迁移与自动化产线重构
产业景气周期叠加产品换代，正在重塑光模块的生产组织方式。数据显示，2026年全球800G与1.6T产品出货量预计将分别达到4100万只与1100万只。从400G向更高规格产品的快速跃迁，标志着1.6T的商业化部署已进入实质阶段。 与此同时，伴随产能向海外（尤其是东南亚）的转移，以及高阶产品对耦合精度和良率的严苛要求，传统的密集型人工组装已难以匹配产业节拍。整线自动化与高一致性作业成为光通信扩产的核心路径，业内已实现800G与1.6T全自动组装产线的交付落地，自动化进程全面提速。
二、核心制程的技术壁垒与价值分布
在光模块可插拔工艺链条中，投资额与技术壁垒高度集中于耦合、测试与贴片三大环节。其中，光学耦合占据约40%的设备价值量，测试与贴片环节分别占比约27%与20%。 随着通道数量的增加，800G及以上产品的多通道对准精度要求已提升至0.05μm级别，且产业正从有源耦合向具备更高效率的无源耦合演进。贴片工艺向多芯片倒装与快速共晶升级，而测试环节则面临向120GBaud时钟恢复等高阶性能测试的跨越，整体产线设备的精度要求显著上行。
三、CPO架构驱动的先进封装演进
CPO（光电共封装）技术的推进，推动光通信硬件从分立器件组装向系统级先进封装模式转型。这一架构的重构引入了2.5D/3D封装与高热密度散热等复杂制程，直接拉升了单位产线设备的资本开支强度。 在2027至2028年的商业化放量期到来前，CPO技术正逐步在交换机侧展开先期落地验证。该技术架构对贴片与耦合一体化提出了亚微米级的极高工艺标准，倒逼测试体系从传统的抽样事后检验全面转向全量过程管控。
四、百亿级市场规模与设备国产化空间
基于当前的产业供需测算模型，2026年光模块设备市场的整体规模预期可达260亿元至271亿元区间。这一数据预测建立在800G约205亿元及1.6T约55至66亿元的设备新增开支测算之上。若叠加海外新建产线的高级距自动化需求及存量产线改造，实际设备投入具备进一步延展的空间。在细分领域中，测试仪器的国产替代潜力显现。目前东大本土市场约84%的份额仍被海外企业占据，伴随一体化ATE等高端设备的验证导入，本土测试设备的产业渗透率存在较大的上行空间。
五、行业观察
在光模块自动化扩产与CPO技术前瞻卡位的进程中，产业链各环节的设备厂商定位逐步明确。耦合设备领域涉及罗博特科与科瑞技术；贴片与共晶设备环节涵盖博众精工与凯格精机；AOI检测与整线自动化厂商包括奥特维及快克智能。此外，联讯仪器、华盛昌、普源精电与燕麦科技等企业主要聚焦于测试仪表、老化系统及硅光晶圆测试系统的商业化落地。
风险提示：
1）需求节奏：AI算力资本开支不及预期、800G/1.6T/CPO导入低于预期将削弱扩产强度与设备验证进度。
2）技术/路线：CPO良率与成本曲线爬坡慢于预期、无源耦合/硅光方案演进出现分歧，造成设备迭代节奏与标准不确定。
3）竞争格局：测试高端仪表仍被海外垄断，若海外降价/新平台迭代加速，国内替代节奏承压；自动化整线进入多家竞争后，价格竞争与交付能力将成为分水岭。
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