ColorChip(光彩芯辰)指以色列起源的光通信技术品牌，现主要运营主体为中国公司“光彩芯辰(浙江)科技有限公司”(成立于2020年5月9日，总部浙江嘉善)，专注高速光模块(100G-1.6T)研发制造，核心技术为自研玻璃基PLC(SoG，System onGlass);2026年苏州市世嘉科技已支付6500万元(总价1.3亿)收购其6.9365%股权，并拟控股。起源与归属:前身为2001年成立的以色列ColorChipLtd.，2020年被中国资本整合设立光彩芯辰(浙江)科技有限公司，保留ColorChip品牌，研发中心分布以色列、苏州及北美，生产基地在嘉兴嘉善。主营业务:研发生产QSFP/OSFP系列光模块(支持100G/200G/400G/800G/1.6T)，聚焦数据中心与电信市场，客户含Apple、AMD等;自研SoG技术用于无源光芯片，但高端模块仍外采EML激光器、DSP等核心芯片。资质与规模:国家级“专精特新”小巨人企业(2024认定)、国家高新技术企业(2025认证);注册资本7627.8万元(实缴6044.2万元)，约211人(2024年);法定代表人傅颖(部分平台显示鞠勇，或存变更)。资本动态:2026年1月完成B+轮(2.75亿元，领投方世嘉科技);世嘉科技拟通过股权转让+增资最终控股，截至2026年5月已付首期6500万元，标的方承诺2026-2028年累计净利润≥2.85亿元。
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