今天华为发布会上的信息很多，我觉得最值得关注的就是NPO。关于为什么行业要推NPO，华为这个PPT里也写了一部分，我之前的文章也有写，这里还是用一句话总结下：信号速率越来越高背景下，比可插拔更省电（电走的路越长越发热）、更高集成、更可靠。
华为今天明确表示，下一代昇腾960超节点将采用NPO光引擎。其中，Atlas 860风冷超节点计划在2027年二季度上市，Atlas 960液冷超节点计划在2027年三季度上市。
如果是按照华为这个超节点上市时间推算，NPO相关产业链的上量节奏比之前预期的要提前。因为2027年二季度要交付整机，不可能等到二季度才开始采购NPO光引擎。
正常倒推应该是：2027Q2整机开始交付、2027Q1整机备货和组装、 NPO光引擎及器件提前爬坡、2026Q4就要完成更多小批量、可靠性验证和供应链准备对吧。华为NPO方案
一套是3.2T VCSEL NPO，采用32路112G架构，VCSEL阵列配合高速线性电芯片，光源本身就在VCSEL发射端。另外一套，也是我更关注的，是7.2T SiPh NPO，也就是今天发布会上说的Hi-ONE里用的，这套产品面向更大规模的AI超节点互联。Hi-ONE采用的是36路224G级高速电接口，核心光子平台是SiN-SOI硅光，同时在光引擎内部集成了III-V族高功率CW激光器。这里需要重点说下这个内部集成激光器的方案，我之前文章里讲的NPO一般都默认是外置激光器，因为外置更容易把激光器功率做的更大（如果散热等技术牛叉，内部集成高功率也可以），也是目前Lumentum主推的方案。
而这次华为采用的内置光源方案，官方描述的说法是：“内置III-V族耐高温CW激光器”，所以猜测这次方案里大概率不是100mw这种已经规模量产的CW激光器，大概率是100mw以上。关于CW光源功率和NPO速率之间的关系，改天我专门写一篇文章来说说。海思这样做的目的也很明确：既然光源已经被封进整个光引擎里面，就可以省掉外置光源模块、保偏光纤以及中间的部分连接与耦合环节，但这个对系统集成要求会更高，难度更大，可能华为在先进封装方面实力很强，可以很好解决系统内部包括散热等问题。
NPO产业链拆解
一颗Hi-ONE里面，分别有哪些价值环节？哪些是海思自己做，哪些可能需要外部供应？可能的供应商这部分只是根据一些零散信息推断，只作参考，重点是NPO形态下产业格局及态势。7.2T采用SiN-SOI硅光平台，设计核心在海思体系，制造不清楚国内能做或者在送样100mw以上CW激光芯片的就那几家；OE先进封装：重点eic和pic的封装，半导体层面海思官网说自己有OE封装产能，但未来量起来以后会不会外包一部分出去、类似于像长电科技（半年报有说这块）。这个是NPO相比于光模块和CPO的特点之一，据说华丰科技公司NPO Socket与“大客户”共同研发，目前已经完成验证，预计2026Q4小规模量产、2027年批量交付。
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