最近，axti价格上涨到3200，国内厂家普遍报价2500+，三个月内第二次涨价，市场反馈今年inp衬底的供需缺口超过50%。与2025年初的价格相比，近期磷化铟衬底的价格出现了上涨。国内市场的涨幅约为15%，而国外市场涨幅达到约60%。价格上涨的主要原因是需求驱动，尤其是在国外市场可能存在较为严重的短缺。自2025年以来，随着AI技术的发展，数据中心对高速、低损耗数据传输的需求激增，导致光模块需求爆发，从而带动了作为光模块核心光源材料的磷化铟衬底的需求。历史上，全球磷化铟衬底市场规模大约在1.2亿至1.5亿美元之间，预计2025年已增长至1.5亿至2.2亿美元。海外市场主要的磷化铟衬底供应商包括日本的住友和JX公司。此外，德国的Freiberger公司于2025年9月或10月宣布进入该领域。Freiberger原先是砷化镓衬底的主要生产商，其采用的VGF法和压力容器设备与磷化铟晶体的生长工艺原理相通，因此其转产磷化铟不存在显著的技术障碍，是一个有力的潜在竞争者。在原料供应方面日本的瑞萨等公司能够生产6N级高纯磷化铟多晶材料，住友作为全产业链企业，不存在原料短缺问题。全球每年光模块应用对铟的总需求量仅约4吨考虑到生产过程中的损耗，20吨的用量已完全足够，而磷的产能则达到百万吨级别，因此6N磷化铟多晶原料本身并不稀缺。生产设备(如单晶炉、加热系统、温控系统)在美国、日本、德国均有供应，属于行业内的常规设备，也不构成瓶颈。生产磷化铟衬底的核心壁垒在于单晶生长工艺本身的高难度。即使成功生长出晶体，后续还需要通过掺杂铁、硫、锌等元素来调整晶体的电学性能，以满足特定应用需求。在掺杂过程中要保持所需电性能的稳定非常困难，导致各家厂商的合格率普遍不高。整个生产过程如同“开盲盒”，高度依赖于长期的经验积累。对于EML应用，一片2英寸的磷化铟晶圆大约能切割出400至500个光源芯片，这些芯片可用于制造约100个400G光模块(每个模块需4个光源)。而对于CW光源，切割数量与功率直接相关。如果是75mW的小功率CW光源，一片2英寸晶圆理论上可切割出20,000个芯片，实际成品率下可制成约5,000个;但如果是目前数据中心主流应用的300-400mW的大功率CW光源，则只能制成约1,000个。之所以市场转向大功率光源，是因为1.6T等高速光模块要求在数据中心内实现2公里左右的传输距离，而75mW的小功率光源传输距离仅一二百米，无法满足应用需求。
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