AI电子布:全球缺口 50%!价格已经连续第六轮上涨!

2026-04-17 12:28:013
2026 年 4 月中旬,电子布(电子级玻纤布)正处于由 AI 算力需求 驱动的超级涨价周期,已连续多月提价,普通布与高端布全面上涨,且供应极度紧张、库存见底。
一、涨价概况(最新数据)
1. 涨价节奏
起点:2025 年 10 月启动上涨
轮次:截至 2026 年 4 月,已完成 6 轮普涨
频率:2026 年起每月必涨,4 月为年内第 4 次集中提价
最新调价:4 月 1 日,主流 7628 电子布均价从 5.68 元 / 米 → 6.20 元 / 米,单月涨幅 9%~10%
2. 累计涨幅(2025.10 ~ 2026.4)
普通 7628 电子布:约 3.9 元 / 米 → 6.2 元 / 米,涨幅 ≈ 59%
高端 Low-Dk/Low-CTE 特种布:累计涨幅 45%~100%+
石英 Q 布:价格 250~300 元 / 米,全球严重缺货
3. 供需紧张程度(史上最严)
全行业零库存:头部企业无备货、按单生产
月供需缺口:500~800 万米
下游状态:覆铜板厂先打款、后等货,高价锁产能
对比上轮(2021 年):当时尚有 5~7 天库存,如今完全断档
二、涨价核心原因
1. 需求端:AI 服务器爆发(主因)
用量暴增:AI 服务器 PCB 层数 10 层 → 22~44 层,单台电子布用量 3~5 倍
规格升级:必须用 Low-Dk(低介电)、Low-CTE(低热膨胀) 高端布,缺口更大
Low-Dk 二代:缺口约 20%
Low-Dk 三代(AI 布):全球缺口 50%
2. 供给端:设备卡脖子,产能卡死
核心设备垄断:高端织布机(丰田 JAT910)交期 12~18 个月,订单排至 2027 年底
扩产周期极长:新产线从设备到投产需 1.5~2 年,2026 年几乎无新增有效产能
产能挤占:工厂优先生产高利润高端布,普通布供给收缩、被动跟涨
三、价格展望(机构 / 行业判断)
短期(2026 年上半年):每月一涨,单月涨幅 5%~10%
价格目标:7628 布年内有望突破 7 元 / 米;高端布继续领涨
持续时间:供应紧张至少延续至 2027 年中,待新织布机集中投产才缓解
四、核心受益上市公司(A 股)
1. 电子布 / 玻纤龙头(直接受益)
中国巨石(600176):全球电子布产能第一(12 亿米 / 年),4 月每月调价 9%~10%
宏和科技(603256):高端极薄布龙头,供货英伟达,业绩弹性最大
中材科技(002080):泰山玻纤,Low-Dk 布龙头,3500 万米特种布下半年投产
国际复材:7628 主力厂商,4 月 1 日带头涨价
2. 上游设备(卖铲子)
卓郎智能:电子布织布机核心供应商,订单爆满
3. 覆铜板 / PCB(传导受益)
生益科技华正新材深南电路等电子布的基本定义与分类‌核心构成与作用‌:电子布作为PCB的“路基”,主要提供机械支撑和绝缘,其性能直接影响电路板的信号传输稳定性和可靠性。‌‌1‌主要分类‌:根据性能和用途,电子布主要分为两大类。‌‌3‌普通电子布‌:如7628规格,广泛应用于消费电子等传统领域。‌‌1‌高端电子布‌:包括‌极薄布、超薄布以及具备低介电常数(Low-Dk)、低损耗特性的特种电子布‌,主要用于AI服务器、高速通信设备等高频高速场景。‌‌1

近期,电子布市场呈现出供应紧张、价格持续上涨的态势,其背后是结构性因素驱动。

‌供应持续紧张‌:行业库存处于极低水平,‌部分企业库存已不足10天‌,在产产能基本满负荷运行。‌‌3‌价格进入上行通道‌:自‌2025年10月以来,电子布市场价格已开启持续上行通道,月度调价成为行业常态‌,截至2026年4月初整体涨幅显著。‌‌3‌核心驱动因素‌:本轮行情并非简单的周期反弹,而是由‌AI算力需求爆发引发的结构性紧缺‌。‌‌1‌需求端‌:AI服务器对高端电子布(如低介电布、石英纤维布)需求激增,单机PCB价值量和电子布消耗量远高于普通服务器。‌‌1‌‌2‌供给端‌:产能扩张面临多重瓶颈。‌核心生产设备高端织布机(如日本丰田)全球供应有限,交付周期长‌,严重制约了产能释放。同时,‌贵金属铂、铑价格上涨大幅推高了新建产线投资和生产损耗成本‌,影响了企业扩产意愿。此外,龙头企业将产能向利润更高的高端产品倾斜,也间接减少了普通电子布的供给

电子布产业链涉及上游原料、中游制造及核心设备、下游应用等多个环节。

‌上游电子纱/玻纤‌:属于基础原料环节,规模与成本优势是关键。代表企业包括‌中国巨石山东玻纤‌等。‌‌2‌中游核心制造(电子布/Q布)‌:这是技术核心和AI升级受益最直接的环节,壁垒最高。代表企业有:‌宏和科技‌:全球高端极薄电子布龙头,产品已进入英伟达等头部供应链。‌‌1‌‌2‌菲利华‌:国内石英纤维布(Q布)绝对龙头,产品用于解决高频信号损耗。‌‌2‌中材科技国际复材‌:在高端电子布及低介电材料领域技术领先。‌‌2‌‌3‌核心设备‌:产能扩张直接带动设备需求。代表企业如‌卓郎智能泰坦股份‌,提供电子纱加捻、织造等关键设备。‌‌2‌下游应用‌:主要包括覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)厂商,直接承接电子布‌‌

作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。