芯碁微装凭借深厚的半导体直写光刻（LDI）底层技术，精准卡位AI算力产业链的核心环节，芯碁的底层是LDI直写光刻的图形化能力，AI PCB+mSAP类载板+先进封装+玻璃基板+......需要用图形的地方，都是芯碁的主战场，多点开花。
一、先进封装：
从CoWoS到CoPoS，公司在先进封装领域实现了从晶圆级到板级的重大突破，卡位优势极强。
1.板级封装首单落地：自主研发的国内首台PLP 2000板级封装直写光刻设备成功获得先进封装头部客户订单。该设备最大支持600×600mm大板加工，能够满足CoPoS、FOPLP、玻璃基板等2μm量产制程需求，补齐了国内板级先进封装曝光关键装备的短板。
2.晶圆级封装放量：WLP系列设备已助力长电科技、通富微电等国内头部封测厂商实现类CoWoS-L产品量产，并获得重复订单。随着国内大厂加速CoWoS-L扩产，公司作为关键“卖铲人”将深度受益。
3.技术卡位：在先进封装领域，芯碁微装是国内极少数具备量产能力的企业，其LDI技术路线在适配大尺寸封装趋势上具备独特优势。
二、玻璃基板
玻璃基板凭借低介电常数、高耐热性和高平整度等优势，正在成为替代传统硅中介层和有机载板的理想选择。芯碁微装在这一前沿赛道具备极强的卡位优势。
1.工艺核心环节：无论是面板级封装（CoPoS）、玻璃芯封装载板，还是CPO玻璃桥方案，其核心工艺均高度依赖RDL（重布线层）高密度布线与感光玻璃光刻环节，这正是芯碁微装直写光刻设备的主战场。
2.技术完美适配：芯碁的PLP 2000板级封装直写光刻设备，最大支持600×600mm大板加工，能够完美满足玻璃基板封装2μm量产制程的解析要求，补齐了国内板级先进封装曝光关键装备的短板。
3.产业共振加速：随着英特尔、苹果、台积电等海内外巨头密集布局并验证玻璃基板的产业化方向，核心增量将集中导向RDL布线等前道图形化环节。芯碁微装作为曝光设备龙头，将率先受益于这一“材料革命”带来的设备需求爆发。
三、PCB业务
作为PCB直写光刻设备（LDI）的全球龙头，公司基本盘稳固，并受益于AI服务器对高阶HDI板的需求爆发。
1.市占率领先：首次成为全球第一的PCB直写光刻设备供应商，深度绑定全球TOP10 PCB客户。
2.产品结构优化：随着AI服务器对高多层、高阶HDI板的需求增加，公司高端机型出货占比提升，带动设备均价和毛利率稳步上行。
3.新增长点：横向切入CO2激光钻孔领域，设备已通过客户量产验证并获得批量订单，有望成为新的业绩增量。
四、IC载板
在高端IC载板领域，公司设备性能比肩海外厂商，交付周期仅为海外的一半，充分受益于国产替代浪潮。
1.mSAP工艺突破：针对mSAP（改良半加成法）工艺推出的MAS 6P设备，线宽精度可达6μm，已通过头部客户验收并获得批量订单。
2.订单饱满：载板设备需求旺盛，预计2026年出货量有望达60-70台，单台价格超500万元，将为全年业绩提供强劲弹性。
短期看，PCB和载板业务订单饱满，业绩确定性高；中长期看，先进封装第二曲线爆发，叠加玻璃基板带来的广阔远期空间，成长天花板不断被打开
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