国金证券-计算机行业专题研究报告：AI PCB上游通胀黑马，硅微粉

　本轮AIPCB产业链全面涨价浪潮中，硅微粉是市场长期忽视的核心上游填料，伴随覆铜板M7/M8向M9/M10迭代完成价值重估，硅微粉从通用辅料升级为高端CCL刚需关键材料。硅微粉主要成分为二氧化硅，可改善基板热膨胀、介电损耗与散热性能，是AI高层数高频高速服务器板材的性能核心；球形硅微粉凭借低膨胀、高流动性优势成为高端基板主流，工艺分为火焰熔融、VMC爆燃、化学合成三类，制程壁垒逐级抬升，M9及以上高阶板材仅少数工艺可稳定供货。全球高端亚微米球形硅微粉长期由日本垄断。当前高端球形硅微粉供需缺口持续扩大，覆铜板代际升级持续抬高技术门槛，行业量价齐升逻辑明确，是AIPCB上游通胀链条极具弹性的细分黑马，国产替代成长空间广阔。

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