聚和材料（688503）：半导体材料最深的国产替代暗线

国内唯一一家能做14-90nm空白掩膜版的企业。
除此之外没有第二家。它干什么的

空白掩膜版——光刻工艺用的"底片原材料"。石英基板+遮光膜，占掩膜版制造成本50%以上。

目前国产化率：0%。
全从日本HOYA、韩国SKE进口。一片都没国产。

它凭什么

2025年9月，花了2.98亿人民币收购韩国SKE空白掩膜版事业部。买到的东西：

14nm-90nm制程能力，领先国内同行3-5年核心专利直接到手，国内从零研发需要10亿+，耗时数年SK海力士量产验证已通过，稳定出货中还通过了TMC、迪思微、中微掩模等客户验证产能节奏基地产能时间韩国（现有）1万片/年已量产上海（在建）4万片/年一期2027下半年

策略：“韩国产品先跑验证→国内工厂建好秒切换”。

为什么现在看

掩膜版是半导体涨价潮最后一个没被炒透的环节。硅片涨了、MLCC涨了、模拟芯片涨了——掩膜版国际龙头1月已官宣提价10%。

但真正讲故事的不是涨价，是国产替代从0到1。空白掩膜版是整个半导体材料链条里国产化率最低的环节——比光刻胶还低。聚和材料是唯一一个能填这个坑的A股标的。

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