逻辑一，硅片
12 寸重掺外延片——国内"独苗"国内市占率 >30%,重掺砷/重掺磷超低阻外延片打破国际垄断，工艺与信越/SUMCO 全球同步竞争——国内极少数能直接对标海外大厂工艺的细分品种12 寸重掺外延片月产能 10 万片,稼动率 ~80%,订单饱满,低电阻率品种交货延期卡位 1200V IGBT、超结 MOSFET、SiC SBD 的关键材料
逻辑二，光伏控制芯片——全球前三
全球光伏旁路二极管控制芯片市占率 >30%
TMBS 沟槽肖特基工艺国内中上,占公司光伏控制芯片 50%+
光伏行业去库存已基本结束,2025-2026 行业景气度回升
逻辑三，功率半导体 2026持续涨价，涨价潮确认
2026 年初英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体密集涨价,意法 4 月起最高 +15%驱动力:AI 数据中心电源 + 台积电/三星削减 8 寸成熟制程产能 + 成本端金属/能源价格上涨立昂微 12 寸外延片、TMBS、FRD、1200V 车规模块恰好卡位"AI 电源+车规"两个最强景气方向逻辑四，国内 12 寸晶圆厂国产化采购占比快速提升
中芯 50%、华虹 ~60%、长鑫 70%、长江存储 >75%——存储客户是最先打开的高端市场窗口2024 中国 12 寸硅片国产化率<5%,2025 目标 20%,2030 目标 50%+(中国半导体行业协会&SEMI 预测)逻辑五，第三代半导体——GaN-on-SiC/SiC 设计能力建设
行业空间:国产化率<30%;AI+车规+低空+机器人+卫星互联网 五大应用同时爆发立昂微定位:不与三安/天岳在衬底端正面竞争,聚焦芯片设计+代工+射频应用差异化卡位GaN-on-SiC:6 寸 2025Q3 通过客户验证、2025Q4 取得首单(航空航天、大型通信基站、无人机)
VCSEL:全球唯二可生产的二维可寻址激光雷达芯片代工平台,2025 收入 4635 万(同比
+723.30%)
GaAs pHEMT:全球首发 0.15μm E/D-mode 工艺,5G 基站射频+低轨卫星
落地路径:海宁立昂东芯 36 万片/年规划,2025.07 投产 6 万片/年,2026-2027 集中放量最后，财务拐点已经到来
营收增长 vs 利润下滑的剪刀差已经反转2022→2024 营收 +1.78 亿元(+6.1%),但归母净利从 +6.88 亿跌至 -2.66 亿——这是产能爬坡期+周期下行的典型财务故事
2024 年因扩产折旧+价格战首次亏损 2.66 亿元
2025 年减亏 46.4%,2026Q1 单季归母 722 万(扭亏为盈)——确认最坏时刻已过
另外梳理发现12 寸业务毛利率 1Q26 首次转正12 寸业务毛利率:2024 -77.60% → 2025 -33.16% →
1Q26 +6.70%(首次转正)
261Q 12寸硅片销量 57.76 万片(同比 +44.82%)、收入 3.03 亿(同比 +88.12%)
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