天津普林，滞涨的玻璃基板！

前瞻布局！

2024 TCL全球技术创新大会

首次对外展出了华星光电和天津普林联合研发的玻璃芯基板，也是本次展会主题“AI·显见未来”方向上一个重要产品，受到参展人员的热烈追捧。随着AI技术的迭代，对更高性能的超低损耗材料的需求正在增加，下一代半导体封装的玻璃芯基板在AI产业链上受到各大玩家的重视。本次对外展示的玻璃芯基板是是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。

天津普林专业从事印制电路板（PCB）制造36年有余，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。天津普林人深知，只有技术的不断创新突破，才能为企业的长期持续发展提供核心竞争力。未来，天津普林将持续推进技术创新能力，通过不断提升技术水平，更有效地应对市场带来的各种挑战，推动企业的持续发展。

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