供给克制、需求多方簇拥，6寸SiC基板回温加量得加价
第三类半导体6寸碳化矽(SiC)基板·在产能限制及多方需求浮现下·价格已明显见底·甚至开始回温。半导体代理业者指出·目前呈现供货吃紧状态，客户若要加量购买，更「必须加价」·近日已难负荷加量订单。山东天岳、天科合达取得博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)等材料采购合约，被视为中国SiC历史性键突破。
天富能源600509：公司通过参股天科合达布局SiC赛道，天科合达具备自主碳化硅长晶技术，主力量产 6 英寸导电型碳化硅衬底，8 英寸产品实现批量供货，导电型衬底市占位居全球前三；同步布局半绝缘衬底、12 英寸热沉衬底、8 英寸光学级衬底。
天岳先进688234：公司是全球碳化硅衬底龙头，实现导电型、半绝缘型 SiC 衬底双线布局，打造济南、上海临港双生产基地，专注6英寸高端导电衬底稳定量产扩产；自主研发单晶生长设备，导电型 6/8 英寸衬底适配高压车载平台、储能与算力电源，6/8英寸产品实现大批量海外供货，供货博世、英飞凌等国际客户。
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