开源证券：去日化材料破局|湿电子化学品，需求扩容+工艺升级+国产替代，步入量价齐升快车道

AI时代半导体材料市场迎来新一轮发展良机。AI带动先进计算/存储等行业需求释放，半导体制造端稼动率高企，扩产进入上行周期。半导体材料作为行业最上游，在本轮成长周期中亦景气高企。全球晶圆制造材料市场规模由415亿美元提升至458亿美元，预计2026年进一步增至489亿美元。我们认为，随晶圆制造厂投片量持续上行，半导体材料行业有望持续受益。

日系及欧美厂商把控核心品类，“去日化”预期加速国产厂商破局。海外厂商占据高端环节：日本及欧美企业在全球集成电路用湿电子化学品市场份额分别约为27%和30%。国产替代稳步推进，看好平台型厂商与细分领域龙头。

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