聚灿光电已完成全色系LED芯片+Micro LED量产能力+光通信芯片技术的三重布局，精准匹配Micro LED CPO的材料、工艺与性能需求。
公司构建GaN基蓝绿光+GaAs基红黄光双技术路线，完成从单色系到全色系芯片供应商的转型。红黄光外延片项目月产能突破10万片，良率比肩行业头部；蓝绿光芯片良率达96%，倒装芯片良率91%，为Micro LED CPO多通道、高密度集成提供稳定的芯片供给，是国内少数具备全色系高端芯片量产能力的企业。
聚灿光电投资15.5亿元建设Mini/Micro LED芯片研发制造扩建项目，达产后将形成年产720万片高端芯片产能，聚焦芯片微缩化、均匀性与巨量转移稳定性，核心工艺直接对接CPO对微米级芯片的严苛要求。公司与头部企业协同研发，在Micro LED一致性、可靠性环节获客户认可，技术储备可快速响应CPO商用放量。
TrendForce最新调研显示，传统铜缆在AI算力爆发下遭遇传输密度与能耗双重瓶颈，Micro LED CPO（共封装光学）凭借仅为铜缆5%的功耗，成为下一代光互联的颠覆性替代方案。以1.6Tbps光通讯产品为例，传统光收发模组功耗约30W，而Micro LED CPO架构可降至1.6W，能效提升近20倍；同时该方案单通道速率达6Gbps，兼容OSFP/QSFP标准接口，可无缝适配800G、1.6T乃至3.2T产品迭代，微软800G原型、Everything与台积电路线图落地，标志着该技术进入商业化前夜。
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