2026世界人工智能大会即将举行，超300款产品将实现全球首发。AI产业正从单点技术突破迈向系统化落地，细分赛道迎来增量机遇。
国产算力：
华为超节点重磅亮相，推动国产算力基建升级。
盛科通信：主打高速交换芯片，精准配套超节点算力组网，直接受益算力国产化刚需。
沐曦股份：深耕国产高端算力芯片，适配AI超节点部署、大规模智算组网。
端侧智能：
端侧大模型快速落地，实现本地实时推理、智能决策。手机、智能家居、服务机器人等终端从传统硬件形态，迭代为搭载端侧大模型的AI智能体终端，硬件芯片迭代需求集中释放，成为AI产业新增量。
晶晨股份：主营低功耗端侧AI SoC芯片，适配智能家居、影音终端设备，适配场景广泛。
物理AI：
依托大模型、仿真、数字孪生技术，让机器具备环境感知、自主决策、闭环作业能力。工业垂直AI落地提速，矿山场景稀缺性凸显。
博雷顿：推出矿山专属智驾大模型，打造矿山AI智能体，实现全场景无人作业落地。
索辰科技：CAE 仿真+数字孪生平台，依托仿真技术赋能工业物理AI。
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