#产品方面（对标联讯光模块测试设备）公司长期深耕高性能测试设备，核心产品包括示波器等，目前进行光模块测试产品储备（包括1.6、3.2T），同时正在进行光芯片测试相关业务#地理优势方面（联讯苏州&坤恒成都）后续自行验证后有望给下游头部光模块客户测试使用#创始人背景方面（都曾就职于是德科技）公司董事长曾就职于安捷伦，任无线/射频通信测试技术支持，是德科技前身即为安捷伦电子测量事业部（2014 年分拆独立）
2000e的联讯仪器，务必重视全方位对标联讯的#坤恒顺维
下面按800G→1.6T→3.2T→光芯片测试，把坤恒顺维（截至 2026 年 4 月）的进度讲清楚，和联讯做关键对比。
一、800G 光模块测试：已商用、小批量出货（领先于 1.6T）
状态：2024 年推出，2025 年小批量出货，商用落地
核心能力：
电层：支持112G Baud PAM4，带宽≥67GHz，对标是德 / 安立
光层：光眼图、灵敏度、消光比、光谱、误码率（BER）
系统：多模块并行、三温测试、自动化 ATE 方案
客户：中际旭创、新易盛、光迅科技、源杰科技等送样验证，已有小批量订单
和联讯对比：联讯 800G2023 年已大规模商用，市占更高；坤恒2024–2025 追赶，进度差约 1 年，但射频 / 多通道并行更强。
二、1.6T（224G Baud）光模块测试：样机 + 送样测试，2026 年量产
时间线：
2024 年：启动研发，224G Baud PAM4 电层打通
2025 年：完成样机开发，客户送样测试（中际、新易盛、光迅等）
2026 年 Q1：小批量试产，产能爬坡
2026 年下半年：正式量产，月产数十套
核心参数：
电层：224G Baud PAM4，448Gbps / 通道，带宽≥67GHz，低抖动（<100fs）
光层：支持1.6T OSFP/XPDR模块测试，集成高速误码仪 + 采样示波器
系统：多通道并行（8–16 端口）、量产自动化、三温 + 可靠性集成
和联讯对比：
联讯：2024 年已商用，全球唯二 1.6T 测试系统，市占领先
坤恒：2025 年样机、2026 年量产，进度差约 1.5 年；但射频系统级、多通道并行、军工 / 卫星客户资源更强
三、3.2T（448G Baud）光模块测试：技术储备 + 预研，2027 年后商用
状态：2025 年启动预研，核心技术储备中，无样机
关键进展：
电层：448G Baud PAM4 信号生成 / 采集技术打通，带宽冗余足（67GHz+）
光层：高速光调制 / 解调、超高速眼图分析算法预研
系统：3.2T 多模块并行测试架构设计完成
商用时间：预计 2027–2028 年，跟随市场需求
和联讯对比：联讯同样预研中，进度接近；坤恒射频带宽冗余更大，向 3.2T 升级压力更小
四、光芯片测试：已开展业务，高速电参数为主，2025 年加速
状态：2024 年切入，2025 年正式开展业务，高速电参数 + 基础光参数
覆盖品类：
高速光芯片：DFB/EML、硅光调制器、PIN/APD
测试项目：S 参数、带宽、眼图、噪声、线性度、可靠性、高低温
场景：实验室研发 + 封装 / 模块级量产测试（晶圆级待完善）
客户：源杰科技、长光华芯、光迅科技、中际旭创等，送样验证 + 小批量订单
和联讯对比：
联讯：成熟方案，覆盖晶圆 / 裸片 / 封装全流程，市占领先
坤恒：2024–2025 追赶，侧重高速电参数，晶圆级待完善；但射频 / 半导体融合测试、军工 / 卫星光芯片客户资源更强
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