今天消息确认Rubin试产6月启动、首批出货7月（主要给Microsoft、Google、Amazon、Meta等头部云厂商），大规模量产仍在H2 2026。这意味着AI数据中心高功耗GPU（单GPU TDP预计1800W–2300W+）的液冷部署将提前启动。液金TIM（导热系数≥73-80 W/m·K）正是应对极高热流密度的关键材料，尤其在TIM2位置（Lid与微通道冷板之间），能显著优于传统硅脂或PCM。
德邦控股子公司泰吉诺的Fill-LM系列液金TIM已通过霍尼韦尔（占NVIDIA TIM份额90%以上）实现Blackwell批量供货（包括RTX 5090 Founders Edition等）。Rubin作为Blackwell的升级版，液金TIM（液态金属导热界面材料）的趋势比Blackwell阶段更明确、更具必要性。
Rubin 架构散热3D板、南风股份是3轮送样，而液金/液态金属TIM方案的泰吉诺（德邦科技占股90.31%）早己进入传本月底正式签约。
下午传闻Rubin 架构采用3D液冷板的南风股份逆市大号19.97%板！液金/液态金属TIM方案泰吉诺！
S德邦科技(sh688035)S
S南风股份(sz300004)S
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