摩根大通认为 AI 基建仍是供给不足，不是需求不足。下阶段主轴从 GPU 转向 ASIC、网络、HBM、封装与晶圆厂 / WFE。
云端资本支出持续上修：2026-28 年约 9530 亿、1.41 万亿、1.54 万亿美元，2030 年上看 1.66 万亿。定制化 AI ASIC 2026 年约 600-700 亿美元，之后年复合增长 40-50%+。
出货量上，ASIC / XPU 预计 2027 年超越 GPU，2028 年占比约 55%。
博通被视为核心受益者，AI 营收模型为 580 亿→1350 亿→2450 亿美元，覆盖谷歌、Meta、OpenAI 等。
OpenAI 自研芯片已有第一代硅片，Gen 1 瞄准 2026 年底 / 2027 年。
网络成为新瓶颈，Tomahawk 6 预估 2027 年售罄。WFE 2026、2027 年分别增长约 31%、38%，无尘室是主要限制。
估值上，英伟达市盈率相对自身历史偏低，部分类比与网络股接近中段。半导体拥挤度在 AI 热潮后已回落。
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