汇报3❗️【天风电新】环旭电子：SiP龙头卡位AI光通信+算力硬件，锚定高成长-260418
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🌼前期震荡系认知偏差，AI算力+光通信商业化双轮驱动价值重估窗口开启。
公司前期股价波动核心系市场未充分认知SiP封装龙头切入光模块赛道的成长性，低估日月光先进封装+光创联光电技术+自身系统集成三位一体优势。随着800G/1.6T光模块订单锁定、CPO技术闭环形成、产能加速释放，公司未来业绩高增确定性强，认知差修复带来显著估值弹性。
🌼核心逻辑：SiP制造全球龙头+光通信全栈布局，深度绑定头部CSP/终端客户，双轮驱动业绩跨越式增长。
环旭电子依托日月光封测赋能，通过“内生+外延”切入高速硅光模块、CPO、NPO、AI算力硬件、智能眼镜等高景气赛道，绑定NV、亚马逊、Meta、苹果等核心客户，未来几年进入业绩放量期，成长路径清晰。
一、光通信：硅光模块+CPO+NPO三维布局，未来年化有望35+亿利润。
1、硅光模块：携手光创联（高速光引擎核心厂商）+日月光，光创联负责光引擎、环旭负责后端制造，在手Coherent代工订单充足。预计2026年年中越南厂达10万只/月，2027年或翻倍至240~300万只/年，假设800G/1.6T各半，对应有望25亿利润；
2、CPO：环旭+光创联+日月光覆盖光源、耦合测试、封装全环节，模组+光引擎+交换芯片ASP 5万美金，净利率3%，单台有望盈利1500美金，20万台或对应10亿利润（假设50%份额）。
3、NPO：预计2026Q2进入样品阶段，2027年下半年量产，substrate级方案壁垒显著高于PCB方案，对接北美头部CSP。
二、VPD方案有望贡献额外20e利润。
公司与母公司合作开发AI服务器VPD解决方案，计划2026年完成PDU产品方案；预计2027年完成样品验证及NPI产线转量产，针对垂直供电系统优化PDB+VRM+液冷板架构 。
按VPD单价1.5元/瓦预期，2027年海外共40GW的装机预期下总空间约600e；除芯片外的其他价值量约50%，假设50%份额，对应约150e收入、20e利润。
三、传统主业消费电子+亚马逊网卡+Meta眼镜主板，或稳定贡献25e利润。
1、苹果消费电子：预计26年苹果等消费电子主业将贡献18亿利润；
2、亚马逊网卡：26年预计7亿美金收入，对应2.5亿元利润（26Q4新增AWS板卡PCBA，价值量持续提升，预计2027年同比+50%）；
3、智能眼镜：主供Meta WiFi模组（5.5美元），主板模组预计50%份额（95美元）、WiFi模组主供，合计有望贡献5亿元利润。
🌼目标空间：SiP主业托底+高景气新业务爆发：消费电子主业合计25亿利润，光通信+VPD电源未来有望55+亿利润，合计80e利润、20X 看1600亿，近70%空间。
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