今日市场震荡走高，截至收盘沪指涨0.23%，报4120点，深成指涨1.82%，报16344点，创业板指涨2.84%，报4371点，科创综指涨2.1%，报2391点，板块方面MLCC、CPU、电子布、封测、CPO、券商等涨幅居前，有色金属、生物农药、锂电池、丝杠、AI应用等，个股方面，今日涨跌比近1:4，下跌的公司有4000多家，其中涨停（10%以及上）120多家，跌停（10%及以上）近40家，沪深两市成交额3.59万亿，较上一个交易日放量3100亿。
1、创业板、科创综指数再创历史新高，指数层面呵护意愿很强，大金融再度启动，券商保险涨幅居前
2、市场热情主要还是围绕AI硬件去走的，再度上演强者恒强
3、需要注意的是跌停板家数今日明显增加
【热点回顾】电容
1、铝电解电容迎来新一轮涨价潮，日系、国内头部企业接连上调报价：尼吉康 6 月 17 日宣布全品类铝电解电容二次提价，涨幅提升至 10%~15%，佳美工紧随其后调价；国内江海股份、立隆电子同步跟涨 5%~10%。
2、6月11日，三星电机在首尔中区太平路大厦举行技术研讨会，分享其硅电容技术和商业化路线图。三星电机正在与多家全球大型科技公司洽谈，为AI服务器供应硅电容（Si-Cap）。三星电机预计，硅电容市场将以超过18%的年均增速增长，其应用范围正从移动设备为主，扩展到AI服务器、汽车电子、航空航天和光通信，尤其是AI服务器，随着功率密度上升和封装集成度同步提升，正成为最大的需求来源。
【热点回顾】先进封装
1、
产业链反馈AI 芯片公司调研得知，中国台湾、马来西亚等地封测工厂产能利用率达到 110%，110% 利用率实际产出超过原厂设计基准产能上限。
2、6月24日，长电科技发布公告，拟在上海临港投资78亿元建设高端先进封装厂。项目拟分两期建设，一期计划2028年下半年完成，二期根据一期情况动态调整。
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