【东北计算机】20261013【字节跳动Seed设立大模型安全与对齐部门】
1、字节跳动Seed成立“Seed Model-Alignment&Preparedness”部门，由严林负责并汇报给Seed负责人吴永辉；原Responsible AI团队及部分Chat团队成员转入，旨在加强安全与对齐投入、提升Agent Model安全能力并防范CBRN风险（来源：第一财经）
2、粤芯半导体今日创业板上市，发行价12.01元/股，开盘报45元、涨274.69%，按开盘价总市值约1296亿元；公司是大湾区首家量产12英寸晶圆代工企业，也是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的厂商（来源：财联社）
3、长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上表示，公司在4F²架构取得关键进展，预计年底推出融合4F²与混合键合的新一代DDR5 RDIMM，面向服务器市场；消息引发韩股三星、SK海力士今日大跌，SK海力士跌超10%，三星跌超8%，KOSPI一度跌超5%并触发sidecar（来源：财联社/科创板日报）
4、华为半导体业务徐松余在麒麟媒体沟通会上首次公布麒麟9050 Pro详细架构，并透露下一代麒麟2027芯片已经就绪，测试结果符合预期（来源：科创板日报）
5、兴森科技预告2026年前三季度归母净利4.0–4.3亿元、同比增204.20%–227.02%；CSP封装基板量价齐升、订单饱满，光模块mSAP基板突破一线客户，宜兴硅谷扭亏为盈（来源：公司公告）
6、宝鼎科技预告2026年前三季度归母净利3.3–3.7亿元、同比增536.88%–614.07%；控股子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，河西金矿成品金售价上涨（来源：财联社）
7、建滔集团今日发出涨价通知：因薄布市场需求旺盛、上游玻璃布及玻璃纱供应紧张价格大涨，自即日接单起，对使用2116（含）以下薄布为原材料的板料和PP销售价格上调15%（来源：建滔官方涨价通知）
8、AMD发布Helion机架级AI解决方案，纯CPU配置最高支持32768个第六代EPYC核心，一体化方案整合EPYC CPU与Instinct MI350P GPU，计划2026年11月上市（来源：芯智讯）
9、三星在2026年OCP全球峰会展示下一代内存与存储技术，并与AMD联合演示基于CXL的内存扩展方案，同时展出定制化HBM及HBM5（来源：财联社）
10、微导纳米拟定增募资不超过49.44亿元，用于尖端薄膜沉积技术研发中心等项目（来源：财联社）
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