华为海思“韬（τ）定律”，引爆3D芯片封测增量
3D堆叠是将多个芯片晶圆在垂直方向堆叠互连，突破平面制造瓶颈的先进封装技术，是后摩尔时代提升芯片性能的核心方向之一，是华为海思“韬定律”落地的关键技术。
山子高科000981：3D封测+华为8.6亿封测订单。旗下子公司禾芯集成以3D芯片封装工艺为主，布局扇出型晶圆封装，先进封装产能年产3400万颗，禾芯集成在先进封装领域与华为深度合作，斩获华为8.6亿元芯片封测订单。
2025年研发费用占销售收入比例高达36.7%，成功推出FOCoS、晶圆级FeNi磁性材料等多项特色先进封装技术，并围绕CoWoS、HBM等前沿方向展开专利布局。
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