分类与占比：多层板占38%，封装基板、HDI板、柔性板各占约17%，其他占10%。
全球产能：中国PCB产值占全球约57%，2024-2029年全球复合增速约8.2%，中国大陆增速最快约8.7%。
产业链结构：上游原材料包括覆铜板（占成本约27-29%）、铜箔、铜球、PP（半固化片，占约10-14%）等；下游应用于计算机、通信、消费、工控、医疗等。
制造工艺：常规工艺、减成法、mSAP（用于封装基板）等，mSAP可实现高精度线路，是高端PCB常用工艺。随着层数增加，原材料成本占比提升，高端铜箔、树脂等材料升级推动价值量提升。
下游增速：服务器存储（2025-2030年复合增速约17.2%）、有线通信基础设施（13.2%）增速最快；HDI板（11.2%）、封装基板（9.8%）、多层板（9%）增速高于行业均值。
二、覆铜板（CCL）市场
分类：根据介电常数和损耗，CCL分为M1至M9等级，AI服务器及高端交换机主要使用M7及以上。
全球格局：CCL行业集中度高，但高频高速CCL和高档铜箔国产化率不足20%，国产替代空间大。中国大陆企业在特殊覆铜板全球市占率约8.3%。
高端CCL竞争：台光、联茂、台耀、松下、斗山占据主要份额；国内第一为声音科技（约6%）、南亚新材（1.3%）、华正新材（1%）。
发展趋势：核心原材料铜箔占覆铜板成本约42%，正从HVLP2/3向HVLP4/5低轮廓或无轮廓铜箔演进，表面粗糙度约0.5μm，实现更低损耗高频传输。电子布（玻纤布）从低端7628向二代布升级，龙头包括中国巨石、中材科技、国际复材、菲利华；树脂占覆铜板成本约20-30%，高端PTFE、碳氢树脂由杜邦等海外垄断，国内圣泉、东材科技等加速追赶。
三、AI服务器推动PCB升级
柜内PCB升级趋势持续：AI PCB中70-80%为AI服务器柜内需求，柜内中短距离互联通过PCB连接的趋势明确，以NV为例，GPU互联均通过计算板-铜缆/PCB-交换板的NVSwitch网络实现，CPO应用不仅不会带来PCB降规，反而会因为信号互联速率、复杂度提升，进一步加速上述链路中涉及的PCB板材的升规升阶，目前客户端M9、PTFE等方案进展顺利，M10已开始预研验证，PCB升级有望进入陡峭周期阶段。
柜间交换场景，PCB需求是转移和升级的逻辑：在交换机内部，若采用CPO交换架构，原先主板承担的信号互联需求确有降低，但承载CPO、ASIC的载板（采用msap/sap工艺）会在尺寸、精度、层数、材料上显著升级，考虑到msap/sap工艺的高复杂度，其价值量的边际提升或更为显著。综上CPO交换机PCB整体的升级趋势同样明确，载板化是未来PCB明确的超额增长细分方向。
英伟达芯片PCB规格升级（Rubin系列）：GPU OAM子卡：26层6阶HDI，CCL升级至M8；
计算托盘：24层6阶HDI，CCL M8；
交换托盘：32层6阶HDI，CCL M8；
正交中板：44层以上，CCL M9。
整体数据：2025年全球HDI产值同比增长25.6%，多层板增长18.2%；AI服务器PCB市场2024-2029年复合增速18.7%，AI服务器HDI复合增速29.6%，18层以上多层板复合增速33.8%。
需求端：北美五大云厂商资本开支仍高速增长；国内AI芯片占比提升显著，英伟达份额从2024年70%降至2025年55%，华为升至20.25%，带动国产AI PCB需求。
端侧：AI手机、AI PC带动PCB层数增加和升级。
四、制造与封装升级
mSAP工艺：可实现高精度高密度线路，尤其用于封装基板。
HDI板：采用激光钻孔微盲孔/埋孔，头部企业激光钻孔能力达0.07mm以下。
封装技术：成熟方案为CoS（芯片+HBM通过硅中介层TSV连接并封装于有机基板）；新代CoWoS方案直接将芯片与硅中介层集成于PCB上，能否量产关键在mSAP精度突破，英伟达正测试并与台积电双线推进。
五、PCB概念股
1、AI PCB/CCL龙头公司：沪电股份、深南电路、生益科技、景旺电子、兴森科技、广合科技；
2、此前传统业务占比较高、业绩承压的公司，随年中涨价传导，26H2有望迎来业绩明确反转，同时AI预期有望进一步强化：世运电路、奥士康、崇达技术、迅捷兴、四会富仕等；
3、受益于CCL持续涨价落地，业绩释放有望超预期：南亚新材、金安国纪、华正新材。
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