聚焦电子陶瓷与特种合金赛道，本文拆解核心标的厦门钨业的产业现状。
一、百纳米级钛酸钡节点与粉体产能布局
AI服务器演进同步拉升MLCC的单机用量及性能门槛。在MLCC成本结构中，以钛酸钡为主的陶瓷粉体占比约40%。高端MLCC产品对核心原料的粒径要求严格控制在120nm甚至100nm以下。
当前全球高端陶瓷粉体供给端约75%份额集中于日本厂商。厦门钨业自2022年引入专家体系后，现已落地3000吨钛酸钡及配方粉、5000吨碳酸钡产能。产品向下游高端MLCC领域渗透，覆盖三星、风华高科及台湾国巨等终端客户，其服务器与车规级产品线预计于2026年到达量产放量节点。
二、PCB钻针棒材供给与产业链替代动作
在高端棒材制造环节，厦门钨业与中钨高新形成国内核心供应体系，直接向下游金洲、鼎泰进行产品交付。伴随AI端硬件对PCB钻针需求的释放，高端PCB钻针棒材产能进入阶段性收缩与结构性紧缺状态。产业链上下游目前正加速推进对日本进口产品的替代份额置换。
三、钨现货价格数据与供需基本面
前期现货钨价在经历区间震荡后进入横盘整理阶段。近期受产业链下游刚需补库动作催化，现货市场出现价格异动，连续两个交易日录得单日1万元的价格上行。当前供需结构下，价格中枢展现出产业韧性与基本面支撑。
风险提示：下游需求不及预期；产能投放进度延期。
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