市场的悲观主要来源于筹码结构，截止630 通信+电子占比58%引发市场的绝望，实际不能刻舟求剑：一、那是截止630数据，实际上7月以来普跌30-40%，同时也有不少减的。还得考虑58%只统计的是前十大，而非全部。如果我们的难点：看好基本面，但痛苦于筹码结构，当前积极应对，我们的建议，AI里做【杠铃策略】。英特尔26Q2业绩和26Q3指引均超市场预期，盘后股价一度上涨超过10%，带动CPU板块普涨，涨幅后因代工未披露良率和客户细节而回落。公司Q2营收161亿美元，同比+25%，Non-GAAP毛利率和EPS分别达42%和0.42美元；Q3指引营收158-168亿美元，毛利率42%。公司上调26年资本开支至超过200亿美元，并预计27年资本开支将进一步提升。我们重申英特尔当前正处于CPU复苏、Foundry商业化改善的拐点。服务器CPU业务持续改善，DCAI收入63亿美元，同比+59%。公司再次上调服务器CPU需求预期，预计26-27年行业将保持两位数增长。数据中心CPU供需持续偏紧，我们当前已看到涨价苗头，英特尔和AMD正与部分客户签署长约以锁定采购量（但未锁价）。产能方面，公司预计供应紧张将在Q4逐步缓解，并计划投资50亿欧元扩建爱尔兰Fab34，支持Xeon 6服务器CPU放量。代工业务进入验证期，Foundry收入58亿美元，同比+31%，其中外部代工收入达2.9亿美元。公司披露18A产量环比提升超过50%，然而Panther Lake占比提升拖累利润率；18A-P已进入风险试产，14A预计于2027H2启动内部产品风险试产。先进制程产能持续紧张下，台积电近期宣布实施5%-10%涨价，而上一轮大规模晶圆涨价可追溯至21-22年供需紧张周期，时隔多年再次提价，可见AI上游紧缺叙事仍在扩散。技术方面，英特尔目前是行业首家大规模部署High-NA EUV的厂商，并将用于Panther Lake 18A特定关键层，提前导入有望为后续14A积累先进工艺经验。客户方面，特朗普此前表示英特尔为苹果潜在合作方，市场预计相关项目可能涉及低端Mac芯片。当前阶段订单规模仍需验证，但其战略意义大于短期收入贡献。先进封装有望成为切入AI供应链的重要入口。我们预计联发科版本TPUv9将于2027H2-2028年进入量产。考虑到台积电CoPoS最快预计2028年量产，EMIB-T有望成为此前少数能够规模化支持4 Compute Die配置的大型AI封装方案。虽然我们预计27-28年封装收入约17亿美元，占Foundry收入比例约5%，但EMIB-T能够帮助英特尔建立与AI ASIC客户的合作关系，并为未来前道代工导入创造机会。intel终于将"AI需要更多cpu"写进了财报
数据强劲： 我们前期路演与段子持续看好cpu，终于在intel的财报中得到了印证。(有一点点23年看NV财报的感觉了)。26年二季度intel数据中心收入62.62亿美元，同比+59%、环比+23%；营业利润率39.5%(环比+9pct)。
AI愈发需要CPU： intel给出三大理由，支撑数据中心业务持续增长预期。1. agent需要更多cpu ；2. 长协订单增加，验证长期趋势，并非因上游涨价等临时抢货；3. 定制芯片增长3倍。
产业链相关标的：
（1）芯片：海光信息、中国长城、禾盛新材、龙芯中科、国芯科技
（2）服务器：中科曙光、浪潮信息
（3）经销代理：神州数码、伟仕佳杰、中电港
mSAP迎来大扩产期，AI领域PCB继续加速向细线路迭代升级1、【鹏鼎控股】拟投资 100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶SLP及FPC智造基地项目，本项目计划自26年7月启动，至2033年建成投产。（预计一半以上资金将用于 SLP 的扩产。）2、【红板科技】预计投资不超过 50亿元于“高阶
mSAP 高端精密 PCB 项目”，全部为自有及自筹资金，项目利用赣州红板现有厂房，新建高标准洁净生产车间，引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等PCB全流程生产设备，达产后主要生产高阶 HDI 和 mSAP 等核心高端产品。开工时间：27 年 1月；建设期：48 月。近期产业链动态：7月初立讯与四家PCB厂商（景旺、欣强、胜宏、欣兴）签署mSAP板合作MOU，年需求量约2kw颗；国内光模块头部厂商与多家 PCB 厂商陆续签署锁产供应协议。如我们团队此前一直强调的观点：AI PCB 产业目前正处于泛半导体化升级的大趋势中，从高阶HDI 向 mSAP-SLP等细线路的升级迭代正在加速，应用场景将继续扩大。结合目前光模块产品从 800G--》 1.6T--》 3.2T & NPO的升级节奏来推算，27-28年光模块mSAP PCB 有望成长为一个500亿元以上需求的新增市场（目前市场未充分认知到，存在预期差），mSAP产能将是光模块最为紧缺的环节。市场的担忧：鉴于此前光纤领域的跨界扩产、PCB上游的扩产在近期市场情绪脆弱、流动性向下的背景下，板块股价表现不尽如人意。大家多向我们表达了担忧的看法和情绪。1）光模块未来 3 年对于 mSAP 的产能需求将呈现指数级的增长趋势，且伴随着产品升级迭代，PCB 具备供给瓶颈+升级通胀逻辑；2）mSAP 作为细线路PCB 加工的高端必备工艺，其产能扩张周期更长、投产后良率爬坡时间更长，形成有效的产能供给与快速增长的需求之间存在明显的时差，对于过剩的担忧🉑休矣，需要更加客观的看待mSAP 产业的大趋势！3）此次扩产无跨界扩产，均为PCB 产业链的玩家。-800G：维持1.3亿支需求的判断，但终端客户可能会有少许overbooking-1.6T：上调需求，从7500万至9000万，来自nv和csp需求的普遍上调-维持NPO需求2000万以上的判断，主要来自nv及csp1.6T需求上调原因：来自四大CSP、Oracle、xAI及大模型厂商、交换机厂商的普遍上调；注：光模块及NPO需求不需要与GPU成一定比例，不必勾稽推算。因为CSP云服务里有很大比例非AI的普通云服务，如数据迁移/上云等需求，用800G但不用GPU/ASICAMD预计到 2030 年，AI加速器市场规模将达到约 1.4 万亿美元，高于一年前 5000 亿美元的估计。AMD预计服务器CPU市场规模将从目前的约250亿美元增长到2030年的2000亿美元以上。份额方面，AMD的EPYC服务器CPU的市场份额（价值量口径）在最近一个季度达到了46%，超过60%的财富100强企业目前都在使用AMD EPYC处理器。CPU 不是一刀切的，可以分为三个用途：1) 头节点，2) 代理，3) 通用用途。Lisa Su：“对于这些不同的工作负载，你实际上需要为合适的工作负载选择合适的 CPU。而 EPYC 是唯一在所有三个领域领先的 CPU 产品组合。”远期看，agentic部分（沙盒应用）预计将占服务器CPU TAM的大约50%，其余为通用部分。随着AI工作负载演变，CPU与GPU的比例将发生变化。在头节点场景中，当前的CPU/GPU比约为某一水平，但进入agentic阶段后该比例将收紧，并预期CPU比例将超过1，甚至达到2个CPU配1个GPU。尽管确切比例难以预测，但整体工作负载需要更多CPU进行编排的趋势明显。训练计算量仍然以每年约 5 倍的速度增长，但推理现在是更大的应用场景。2026 年预计推理将占AI算力的约 60%。AMD正通过 ROCm AI 和对编码代理的更深入支持来推进开放软件战略。ROCm.AI的核心目标，是降低底层GPU编程与CUDA迁移的复杂度。Anthropic合作：已签2GW，首个GW规模将于2027年上半年启动发货，计划尽可能在2027年完成大部分部署。双方正合作对Claude进行调优和扩展，以针对AMD平台实现高性能优化。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。