而先进封装中使用的价值含量最高的材料就是ABF载板，详见下图所示，占比50%以上。在高端芯片中甚至能占到70%上下。
而ABF载板中，卡脖子环节就是ABF膜，被日本味之素公司垄断（全球市占率超95%）。同时ABF膜也是ABF载板价值含量最高的，占到40%。
所以这里就有了一个极大的预期差，在大家疯狂看设备的时候，材料端的预期差就来了。
华正新材是国内自研CBF积层绝缘膜（类ABF膜）的绝对核心，度最快，通过华为昇腾验证，直接供货。
韬定律的春风已至，先进封装是地基，ABF膜是地桩。当市场还在为芯片设计狂欢时，华正新材作为国内ABF膜进度最快的破局者，正站在供需错配与国产替代的超级风口上。预期差在此，弹性在此。
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