创达新材（920012）是国家级专精特新“小巨人”，2026 年 4 月北交所上市，主营高性能热固性电子封装材料，覆盖环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、导电银胶等全品类，是国内极少数同时布局固态 + 液态封装材料的一站式解决方案商，深度绑定半导体、第三代半导体、IGBT、先进封装、新能源汽车电子五大高景气赛道。在2026年AI芯片创业潮与算力军备竞赛的背景下，算力的物理载体——芯片，离不开高可靠性的封装保护。创达新材正是站在“晶圆制造”与“终端应用”之间的关键桥梁，为芯片提供绝缘、散热与机械支撑，是典型的“卖水人”逻辑。
先进封装
公司产品为半导体封装“关键粮食”，直接决定芯片可靠性与寿命。2022-2024 年半导体领域产品市占率从1.21% 升至 1.54%，环氧模塑料市占率达 1.50%，持续提升。先进封装布局高导热环氧模塑料、指纹识别芯片封装料，已进入头部客户送样测试，适配 HBM、CoWoS、FO 等先进工艺，性能对标住友电木、汉高等国际巨头。针对Chiplet等先进封装技术，公司的高导热环氧模塑料已进入送样测试阶段，为未来AI高性能计算芯片的封装需求提前卡位。
第三代半导体+ IGBT
独家布局SiC/GaN第三代半导体封装专用材料，与行业领先机构联合开发，突破外资垄断。IGBT 封装用液态环氧料、有机硅胶已通过客户验证并批量供货，覆盖汽车电机、车载充电机、轨道交通等场景。车规级产品通过 IATF16949 认证，进入比亚迪、艾尔多等一级供应链，充分受益新能源汽车功率半导体爆发。
汽车电子核心材料
产品全面渗透新能源汽车电子：环氧模塑料用于电机转子、ABS 系统；液态料用于点火线圈、IGBT 模块；有机硅胶用于车载充电机。多款产品通过车规级验证，由售后市场拓展至整车厂一级供应商，客户结构持续优化，新能源收入占比快速提升。
核心优势
技术壁垒：20 年研发积累，16 项核心技术、56 项发明专利，参与制定国标行标，高耐热、低应力、高导热配方领先。
产品特色：国内唯一覆盖固态塑封料、液态料、有机硅胶、导电银胶全矩阵，一站式服务，客户黏性极强。
行业稀缺性：同时切入第三代半导体、IGBT、先进封装、新能源四大黄金赛道，车规级认证齐全，国产替代空间巨大。公司2025 年营收 4.32 亿元（+2.97%），净利润 6560 万元（+7.15%），毛利率超 31%。业绩呈稳步成长态势。
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