DSV4发布,国产算力产业链解析

2026-04-24 16:49:411

一、大模型版本迭代与性能演进

近期DeepSeek官方正式上线并开源DeepSeek-V4预览版。该版本具备百万字级别的长上下文处理能力,在智能体协作、世界知识储备及逻辑推理层面展现出技术演进。这一迭代标志着国产开源模型在基础能力上正逐步收敛与闭源模型的差距,同时对底层计算集群的支撑能力提出了更高标准。

二、高端算力瓶颈与节点部署预期

当前大模型服务端的吞吐量扩张普遍面临高端算力受限的客观约束。受制于外部硬件获取门槛,现有算力集群的并发处理能力存在明显天花板。随着下半年昇腾950超节点等核心硬件的批量上市,底层算力成本有望得到规模化摊薄,进而为专业版模型服务提供降价空间与普及基础。

三、算力供需格局与出货量指引

大模型应用端的繁荣直接催生了庞大的Token消耗需求,进而向上游传导至核心芯片环节。在供需两侧的双向共振下,本土硬件的产业化落地进程正在提速。当前产业数据显示昇腾全年出货指引已上修至110万至120万颗区间,进一步印证了国内算力基础设施建设的产业景气度。

四、行业观察

围绕国产算力产业链,各环节代表性厂商正稳步推进产能与技术迭代。

在底层芯片环节,芯原作为ASIC路线的代表厂商,相关项目平稳推进;寒武纪的690产品及海光的CSP相关业务处于放量爬坡期。

在制造与封装端,中芯与华虹承担主要代工职能,盛合聚焦先进封装环节。

在硬件连接与节点通信领域,华丰与航天电器提供背板连接器支持,盛科则在超节点网络交换环节占据关键生态位。

风险提示:技术迭代不及预期,算力部署进度延缓。

作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。