公司三年累计营收突破3亿元，研发投入近9亿元。已荣获第十一届中国创新创业大赛（广东赛区）初创组一等奖（2022年）、第三届横琴国际科技创新创业大赛最高奖项特等奖（2024年）、第九届"创客广东"新一代信息技术大赛企业组一等奖（2025年）。2、核心亮点2.1 技术：112Gbps SerDes+DSP全栈自研，填补国内空白芯潮流是国内少数掌握112Gbps超高速SerDes技术并实现DSP芯片量产的企业。公司采用基于DSP算法架构的SerDes技术路线，单通道速率高达112Gbps，总传输带宽覆盖400G/800G，技术水平与国际一线厂商对齐。公司自研的高速光电DSP芯片已在先进工艺制程上实现Full Mask量产投片，顺利通过行业头部光模块客户的系统级验证，正式进入云厂商规模化交付阶段，有效填补了国内高速光电互连芯片领域的空白。在DSP芯片之外，公司基于SerDes核心技术打造的ASIC定制业务同样取得丰硕成果，已积累数亿元级订单储备，充分验证了产品的市场适配性与商业化变现能力。2.2 团队：原Marvell中国团队成建制加盟，全球八城布局芯潮流由廖志军创立并担任CEO。2023年8月，原Marvell（美满电子）中国区研发团队整体并入芯潮流，这一"成建制"人才注入使公司研发实力实现跃升。Marvell是全球数据中心互连芯片领域的顶级厂商，其中国团队的加入为芯潮流带来了深厚的产业经验与技术积淀。公司已在横琴（总部）、上海、武汉、苏州、南京、深圳、澳门、加拿大多伦多设立研发中心和分支机构，形成全球化研发布局。2.3 市场：AI算力驱动互连芯片赛道持续升温高速光电互连已成为制约数据中心性能升级与功耗优化的核心刚需技术。在Computex 2026大会上，全球头部芯片设计企业高管在行业对话中强调了数据中心互连基础设施的核心战略价值，让高速互连技术再度引起广泛关注。
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